发明名称 一种射频功率放大器版图及射频功率放大器
摘要 本申请公开了一种射频功率放大器版图及射频功率放大器,其中,所述放大器版图中的第零层导电层用于连接所述第二晶体管的栅极作为所述射频功率放大器的第二引出端并作为第一电容的第一极板;所述第一层导电层用于连接所述第一晶体管的源极,通过所述晶圆背孔连接到所述晶圆背离所述第零层导电层一侧的接地金属层,并作为第一电容的第二极板;所述第二层导电层用于连接第二晶体管的漏极,并引出作为所述射频功率放大器的信号输出端。通过上述版图结构可以发现,由于所述第一电容的第一极板和第二极板与所述第二层导电层并不处于同一层,因此按所述放大器版图设置的所述射频功率放大器所用晶圆的面积较小,进而使得所述射频功率放大器的成本较低。
申请公布号 CN105743451A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201610076293.0 申请日期 2016.02.03
申请人 宜确半导体(苏州)有限公司 发明人 刘磊;黄清华;刘海玲;陈高鹏
分类号 H03F3/193(2006.01)I;H03F3/21(2006.01)I;H03F3/24(2006.01)I 主分类号 H03F3/193(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮
主权项 一种射频功率放大器版图,其特征在于,所述放大器版图包括:晶圆;以所述晶圆为基底的第二晶体管和第一晶体管,所述第二晶体管源极与第一晶体管的漏极电连接;位于所述第二晶体管和第一晶体管背离所述晶圆一侧表面的第零层导电层,所述第零层导电层用于连接所述第二晶体管的栅极作为所述射频功率放大器的第二引出端,并作为第一电容的第一极板;位于所述第零层导电层背离所述晶圆一侧的第一层导电层,用于连接所述第一晶体管的源极,通过所述晶圆背孔连接到所述晶圆背离所述第零层导电层一侧的接地金属层,并作为第一电容的第二极板;位于所述第一层导电层背离所述晶圆一侧的第二层导电层,用于连接第二晶体管的漏极,并引出作为所述射频功率放大器的信号输出端;所述第一晶体管的栅极由所述第一层导电层或第二层导电层引出,作为所述射频功率放大器的第一引出端;所述第零层导电层、第一层导电层和第二层导电层彼此绝缘。
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