对硅通孔进行动态规划布线的方法

摘要

本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法，包括（1）进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；（2）判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤（3），若没有对应最优解则进入步骤（4）；（3）直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；（4）根据所述最优目标，提取需求特征；（5）将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底而上的求解最优解；（6）根据所述最优解进行布局布线设计；（7）将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标，然后通过动态规划迭代，自底而上的得到最优解。

主权项

一种对硅通孔进行动态规划布局法，其特征在于，包括如下步骤：(1)进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；(2)判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤(3)，若没有对应最优解则进入步骤(4)；(3)直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；(4)根据所述最优目标，提取需求特征；(5)根据需求特征，结合需要布局的硅通孔总层数、每层中需要布局的硅通孔最大数，代入递归方程，首先在层数上进行循环迭代，接着在各层内循环迭代，从而自底而上的计算出最优解；其中，递归方程如下：opt[][]＝0for(int i＝num_layer‑1；i>＝0；i‑‑){    //**在层数上的循环迭代for(int j＝0；j<＝num_TSVi‑1；j++){    //**在各层内的循环迭代opt[i][j]＝Math.min(opt[i+1][j],opt[i+1][j+1])+opt[i][j]；//**找出该层内的最优解}}其中,初始化包括定义需要布局硅通孔的总层数为num_layer，每层中需要布局硅通孔的最大数为num_TSVi，最优目标定义为二维数组opt[][]；(6)根据所述最优解进行布局布线设计；(7)将上述初始化值与最优解进行存储。