发明名称 |
用于运行由逆变器操控的电机的控制装置和方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于运行由逆变器(2)控制的电机(1)的方法,其中,所述逆变器(3)包括具有可控功率开关元件(3)和分别与之并联的功率二极管(4)形式的功率器件的半桥分支(10‑U、10‑V、10‑W),其中每个所述半桥分支(10‑U;10‑V;10‑W)布置在单独的半导体模块(11‑U;11‑V;11‑W)上,其共同布置在基板(12)上,其中,确定流经半桥分支(10‑U、10‑V、10‑W)的相电流(I_U、I_V、I_W)、在功率器件上所施加的电压和半导体模块(11‑u、11‑V、11‑W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W),从分别在功率器件处流动的电流(I_U;I_V;I_W)和分别施加的电压中为每个所述功率器件计算损耗功率(P),从损耗功率(P)为每个所述功率器件以及为温度传感器(13‑U、13‑V、13‑W)确定相应的温度偏移(Δt;Δt_Sens),所述温度传感器用于确定半导体模块上的温度,从所确定的在半导体模块(11‑u、11‑V、11‑W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W)和所确定的在温度传感器(13‑U、13‑V、13‑W)处的温度偏移(Δt_Sens)确定基板(12)的温度(TempCooler),并根据所确定的温度偏移(Δt)和基板(12)的所确定的温度(TempCooler)来确定电机(1)的转矩或者功率。 |
申请公布号 |
CN103596797B |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201280018513.4 |
申请日期 |
2012.02.15 |
申请人 |
罗伯特·博世有限公司 |
发明人 |
T·海德里希;M·希尔施;M·克雷奇默;S·加布;C·德琼加;T·维尔纳;M·赫布 |
分类号 |
B60L3/06(2006.01)I;B60L3/12(2006.01)I;G01K7/42(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H02M1/32(2006.01)I |
主分类号 |
B60L3/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
臧永杰;胡莉莉 |
主权项 |
用于运行由逆变器(2)控制的n相电机(1)的方法,其中n≥1,其中所述逆变器(2)包括具有可控功率开关元件(3)和分别与之并联的功率二极管(4)形式的功率器件的n个半桥分支(10‑U、10‑V、10‑W),其中每个所述半桥分支(10‑U;10‑V;10‑W)布置在单独的半导体模块(11‑U;11‑V;11‑W)上,其共同布置在基板(12)上,其中至少对于低于可预定转速阈值的电机(1)的转速范围,‑确定流经半桥分支(10‑U、10‑V、10‑W)的相电流(I_U、I_V、I_W),在功率器件上所施加的电压和半导体模块(11‑u、11‑V、11‑W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W),‑从分别在功率器件处流动的电流(I_U;I_V;I_W)和分别施加的电压为每个所述功率器件计算损耗功率(P),‑从损耗功率(P)为每个所述功率器件以及为温度传感器(13‑U、13‑V、13‑W)确定相应的温度偏移(△t;△t_Sens),所述温度传感器用于确定半导体模块上的温度,‑从所确定的在半导体模块(11‑u、11‑V、11‑W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W)和所确定的在温度传感器(13‑U、13‑V、13‑W)处的温度偏移(△t_Sens)确定基板(12)的温度(TempCooler),以及‑根据所确定的温度偏移(△t)和所确定的基板(12)的温度(TempCooler)来确定电机(1)的转矩或者功率。 |
地址 |
德国斯图加特 |