发明名称 供盘之结构改良
摘要 本创作系有关于一种供盘之结构改良,其包括有二盘座、一空心圆柱及一空心圆锥柱等组成,该盘座顶面及底面设有多数个呈辐射状排列的嵌孔,上方盘座底面及下方盘座顶面各配合有多数个卡接块,该卡接块系以嵌柱嵌接于盘座上相对应之嵌孔,卡接块另一面设有多数道间隔排列的卡接槽,该空心圆柱系以底端卡接配合于下方盘座顶面卡接块之卡接槽内,该空心圆锥柱系以底端卡接配合于下方盘座顶面卡接块之卡接槽内,空心圆柱顶端卡接配合于上方盘座底面卡接块之卡接槽内,使空心圆柱卡接于相对应的上、下二盘座间;藉由上述结构,可供选择配合多种不同尺寸的空心圆锥柱及空心圆柱,以便于供盘上物品摆设,具使用上之便利性,用途较广泛等效能者。
申请公布号 TW315679 申请公布日期 1997.09.11
申请号 TW086203964 申请日期 1997.03.14
申请人 黄田全;黄田旭 台北巿内湖区新明路四五一巷三十六号 发明人 黄田全;黄田旭
分类号 A47G33/00 主分类号 A47G33/00
代理机构 代理人 王云平 台北巿和平东路二段一○○号八楼之六;樊贞松 台北巿和平东路二段一○○号八楼之六
主权项 1.一种供盘之结构改良,其包括有:二盘座,该盘座中心具有一穿孔,盘座顶面及底面设有多数个呈辐射状排列的嵌孔,上方盘座底面及下方盘座顶面各配合有多数个卡接块,该卡接块与盘座相接面设有多数个嵌柱,卡接块嵌柱嵌接于盘座上相对应之嵌孔,使卡接块结合于上方盘座底面及下方盘座顶面,卡接块另一面设有多数道间隔排列的卡接槽;一空心圆柱,该空心圆柱系以底端卡接配合于下方盘座顶面卡接块之卡接槽内;以及一空心圆锥柱,该空心圆锥柱系以底端卡接配合于下方盘座顶面卡接块之卡接槽内,上方盘座之穿孔套设于空心圆锥柱上,使空心圆柱顶端卡接配合于上方盘座底面卡接块之卡接槽内,使空心圆柱卡接于相对应的上、下二盘座间,空心圆锥柱顶部垂直突出于上方盘座顶面者。2.如申请专利围第1项所述供盘之结构改良,其中空心圆锥上设有多数个适当的置孔者。3.如申请专利围第1项所述供盘之结构改良,其中上方盘座之顶面可配合有多数个卡接块,该卡接块与盘座相接面设有多数个嵌柱,该卡接块可以嵌柱嵌接于盘座相对应之嵌孔,以使卡接块结合于上方盘座顶面者。4.如申请专利围第3项所述供盘之结构改良,其中上方盘座之顶面配合的卡接块系具有斜面者。5.如申请专利围第1项所述供盘之结构改良,其中上、下二盘座外侧面系各设有二扩充座,二扩充座可予以合并呈一圆环形接合于盘座外侧,二扩充座间设有多数个相对应的嵌孔及嵌柱嵌接一体,且盘座及扩充座间设有多数个相对应的嵌孔及嵌柱嵌接一体,藉扩充座接合于盘座外侧面形成较大面积,且扩充座顶面及底面亦设有多数个呈辐射状排列的嵌孔,以便嵌接卡接块,用卡接空心圆柱者。6.如申请专利围第5项所述供盘之结构改良,其另设有多数个扩充卡接块配合于下方盘座顶面,该扩充卡接块与盘座相接面设有多数个嵌柱,扩充卡接块以嵌柱嵌接于盘座上相对应之嵌孔结合于下方盘座顶面,扩充卡接块另一面设有卡接槽,空心圆锥柱系以底端卡接配合于扩充卡接块之卡接槽内者。7.如申请专利范围第5项所述供盘之结构改良,其中上、下二盘座间亦可设置多数个支撑柱俾用以取代空心圆柱,该支撑柱之顶端及底端系与上方扩充座底面及下方扩充座顶面结合的块之卡接槽卡接配合,以使各支撑柱支撑于上、下二盘座间者。图示简单说明:第一图 系习知供盘之立体分解图。第二图 系本创作之立体组合图。第三图 系本创作之立体分解图。第四图 系本创作之平面示意图。第五图 系本创作另一实施例之立体组合图。第六图 系本创作另一实施例之立体分解图。
地址 台北市内湖区新明路四五一巷三十六号