发明名称 |
Buried microstrip network processing |
摘要 |
A broadband infrared microwave modulator is fabricated with a thin film electro-optic waveguide mounted to a metal base substrate having a dielectric wafer buried therein to allow high power operation of the modulator.
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申请公布号 |
US4685988(A) |
申请公布日期 |
1987.08.11 |
申请号 |
US19850720197 |
申请日期 |
1985.04.04 |
申请人 |
UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION |
发明人 |
WAGNER, ROBERT A.;CHEO, PETER K. |
分类号 |
G02F1/035;(IPC1-7):G02B5/14 |
主分类号 |
G02F1/035 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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