发明名称 Buried microstrip network processing
摘要 A broadband infrared microwave modulator is fabricated with a thin film electro-optic waveguide mounted to a metal base substrate having a dielectric wafer buried therein to allow high power operation of the modulator.
申请公布号 US4685988(A) 申请公布日期 1987.08.11
申请号 US19850720197 申请日期 1985.04.04
申请人 UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION 发明人 WAGNER, ROBERT A.;CHEO, PETER K.
分类号 G02F1/035;(IPC1-7):G02B5/14 主分类号 G02F1/035
代理机构 代理人
主权项
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