| 主权项 |
1.一种导线框架,其具有一晶片嵌于其上的基体,而多数的内导脚植入基体外围且对晶片呈线接合(wire-bond)状态,且多数的外导脚乃连接至内导脚以连接至外接电路,其中内导脚的端部的厚度系较其他部份的薄。2.如申请专利范围第1项之导线框架,其中,每一个所述内导脚之端部的下表面乃部份被去除者。3.一种导线框架的制造方法,包括下列步骤:(1)利用漂洗法(rinsing)洗濯一薄金属板;(2)在薄金属板的两个表面被覆一光致抗蚀膜;(3)对内与外导脚图样的光致抗蚀膜曝光;(4)对金属板显像以除去内、外导脚图样的光致抗蚀膜且除去被覆在内导脚端部一侧的光致抗蚀膜的至少一部份;以及(5)蚀刻已显像的金属板以形成一具有内导脚之导线框架形状,在其中,内导脚端部的厚度比其他部份的厚度为薄。图示简单说明:第一图表示一种传统导线框架以及其已受蚀刻后的状态。第二图系依据本发明的一导线框架的平面图。第三图系第二图所示导线框架之内导脚的放大图。第四图表示依照本发明之导线框架的制造程序。第五图系一放大图,表示在蚀刻状态之导线框架。 |
