| 主权项 |
1﹒模塑组合物含:(a)热向性聚合物,其为完全的芳香基聚酯、烷基芳香基聚酯、完全的芳香基聚酯醯胺、烷基芳香聚酯醯胺、芳香基聚甲亚胺、芳香基聚酯羧酸盐、或这些聚合物之混合物,和(b)无机补强填充剂,其可适应下列定义:其为云母、天然滑石、烧滑石、或其混合物之晶状无机填充剂,其中,粒子是板状且其平均直径为1至20微米且形状因素为10至50,形状因素是用下列比率表示:平均粒子直径(微米)/平均粒子厚度(微米)其使用量(聚合物和填充剂总重中填充剂之%)为﹒50至60%。2﹒根据申请专利范围第1项之组合物,其中所用之热向性聚合物是完全芳香基聚酯,完全芳香基聚酯醯胺,或这些聚合物之混合物。3﹒根据申请专利范围第1或2项之组合物,其中所用之热向性聚合物,其流动温度为200℃至350℃且其特性黏度至少等于0﹒5分升/克。4﹒根据申请专利范围第1,2或3项之组合物,其中所述之填充剂是云母。5﹒根据申请专利范围第1,2或3项之组合物,其除含热向性聚合物(a)和无机填充剂(b)外,另外亦含偶合剂,偶合剂至少1种含可和无机填充剂键结之烷氧机矽烷基和至少1种可和聚合物(a)键结之基。6﹒藉模塑组合物制成之形状物件,其含:(a)热向性聚合物,其为完全的芳香基聚酯、烷基芳香基聚酯、完全的芳香基聚酯醯胺、烷基芳香基聚酯醯胺、芳香基聚中亚胺、芳香基聚酯羧酸盐、或这些聚合物之混合物,和其为云母、天然滑石、烧滑石、或其混合物之晶状无机填充剂,其中,每个粒子是板状且其平均直径为1至20微米及形状因素为10至50,形状因素是用下列比率表示:平均粒子直径(微米)/平均粒子厚度(微米)其使用量(填充剂和混合物总重中填充剂之%)为50%至60%。7﹒根据申请专利范围第6项之物件,其─各向异性比(AR)至少降低50%,及─L1+TM之和为未填充聚合物所得之和的1﹒5倍。 |
