半导体晶片封装构造及制造方法

摘要

一种半导体晶片封装构造，至少包含一晶片、一载板、复数条导电线及一封胶体，其中系在晶片与载板间同时具有一填充层及一胶层。填充层可用以填充于胶层与载板间之空隙中，以提升载板与晶片间之接合强度。此外，本发明另提供制造上述半导体晶片封装构造之方法。