| 摘要 |
本发明一种影像感测器封装主要在一PCB电路基板上构装为影像感测器，而该PCB电路基板至少一表面具备导电层及开设一窗口，窗口的规格相近于一影像感测器晶粒之感测区大小，该PCB电路基板利用光罩蚀刻(Etching)形成多数之引脚(Lead)，对应一影像感测器晶粒(Chip)焊垫位置而于引脚局部覆着具导电性连接介质，而供晶粒利用SMT制程接合至PCB电路基板而构成电性连结，对应晶粒位置以一玻璃胶合封盖。本发明影像感测器之影像撷取模组为利用前述PCB电路基板上设模组电路或以一个SMT基板内设模组电路并预留一开放孔，开放孔的规格相近于前述影像感测器封装后之产品大小，利用前述该影像感测器外引脚以表面黏着方式固定于SMT基板开放孔位置并与模组电路成电性连接，该影像感测器的上方以一镜头组之镜头座(Holder)罩设而组构成一影像撷取模组。 |
