| 主权项 |
1.一种具有辅助装设装置之连接器组合,可以利用治工具将连接器装设至电子元件表面,其主要包括至少二连接器以及一上盖,其中该上盖具有:至少一连结部;至少二平面,该平面部具有二端缘,其中至少一端缘与连结部结合;复数个弹臂,系自平面部朝离开平面部方向延伸设置。2.如申请专利范围第1项所述之连接器组合,其中该连接器系以表面黏着技术装设于前述电子元件之表面。3.如申请专利范围第1项所述之连接器组合,其中上盖系由板状材料一体成型而成。4.如申请专利范围第1项所述之连接器组合,该弹臂系设有凸出部。5.一种具有辅助装设装置之连接器组合,可以利用治工具将连接器装设至电子元件表面,其主要包括至少二具有插槽之连接器以及一上盖,其中该上盖具有:至少一连结部;至少二平面部,该平面部具有二端缘,其中至少一端缘与连结部结合;复数个第一弹臂,系自平面部朝离开平面部方向延伸设置,卡扣于连接器外部;复数个第二弹臂,系自平面部朝离开平面部方向延伸设置,卡扣于连接器插槽内缘。6.如申请专利范围第5项所述之连接器组合,其中该连接器系以表面黏着技术装设于前述电子元件之表面。7.如申请专利范围第5项所述之连接器组合,其中上盖系由板状材料一体成型而成。8.如申请专利范围第5项所述之连接器组合,该第一弹臂系设有凸出部。9.如申请专利范围第5项所述之连接器组合,该第二弹臂系设有斜导面。10.一种辅助装设连接器之装置,可以辅助其他治工具将至少二连接器装设至电路板表面,其主要包括:至少一连结部;至少二平面部,该平面部具有二端缘,其中至少一端缘与连结部结合;复数个弹臂,系自平面部朝离开平面部方向延伸设置。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中该装置系由板状材料一体成型而成。12.如申请专利范围第10项所述之装置,该弹臂系设有凸出部。图示简单说明:第一图系为本创作具辅助装设装置之连接器组合第一实施例之立体分解图。第二图系为本创作具辅助装设装置之连接器组合第一实施例之立体组合图。第三图系为本创作具辅助装设装置之连接器组合第一实施例之立体组合图。第四图系为本创作具辅助装设装置之连接器组合第二实施例之立体分解图。第五图系为本创作具辅助装设装置之连接器组合第二实施例之立体组合图。第六图系为第五图剖VI-VI之剖面图。 |
