| 发明名称 | 电子器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 电子器件(100)为位于引线框(10)上的芯片在芯片上的构造，该引线框包含封装(80)中的热沉(13)。第一芯片(20)和第二芯片(30)通过第一导电互连(24)被互相连接，且第一芯片(20)通过第二导电互连(27)连接到引线框(10)，该第二导电互连优选具有低于第一导电互连(24)的回流温度。通过加热器件(100)，导电胶层(25)将首先收缩，引起应力，该应力通过回流第二导电互连(27)而得到弛豫。 | ||
| 申请公布号 | CN100382298C | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200380106478.2 | 申请日期 | 2003.12.10 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | H·P·霍奇斯坦巴奇;A·H·M·范埃克;R·范德穆伦 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 1.电子器件，包括：第一芯片，具有有源侧和背面，第一芯片在该有源侧上具有第一和第二导电互连；第二芯片，具有有源侧和背面，第二芯片在该有源侧上具有第一导电互连，第一和第二芯片的有源侧互相面对，这些芯片的第一导电互连以导电方式通过第一金属互连被相互连接；衬底，具有第一侧和相对的第二侧，其第一侧面向第一芯片的有源侧，该衬底包括热沉、导电互连和用于外部接触的接触表面，该热沉通过导电胶和第二芯片的背面连接，且所述导电互连通过第二金属互连导电连接到第一芯片的第二导电互连，且所述接触表面接触在衬底第二侧面上；以及钝化材料的封装，该封装在任何情况下封装第一和第二芯片以及金属互连，且衬底被粘附到该封装。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||