| 发明名称 | 生产层排列的方法，生产电气元件、层排列和电气元件的方法 | ||
| 摘要 | 利用一种生产层排列的方法形成一种基本上含碳的导电碳层。在该碳层上形成一种保护层。在该保护层上形成一种电绝缘层，该保护层防止该碳层在该电绝缘层的形成期间受到损伤。此外，提出一种层排列，该层排列具有基本上含碳的导电碳层，在该碳层上形成的保护层，以及在该保护层上形成的电绝缘层，该保护层用于避免该碳层受到该电绝缘层的损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN100456419C | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200610163749.3 | 申请日期 | 2006.11.24 |
| 申请人 | 奇梦达股份公司 | 发明人 | G·杜斯伯格;M·利鲍;F·科鲁普尔;C·卡普泰恩 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L29/92(2006.01);H01L23/522(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;李丙林 |
| 主权项 | 1.一种生产层排列的方法，包括：形成一种含碳的导电碳层；在该碳层上形成一种由一种或多种选自由碳化硼、碳化铬、碳化铌、碳化硅、碳化钛、碳化铪、碳化钽、碳化钨、碳化锆的碳化物组成的组的材料的保护层；在该保护层上形成一种电绝缘层，该保护层防止该碳层在该电绝缘层的形成期间遭受损伤。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||