| 发明名称 | 半导体封装的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装包括：衬底，含有连接到多个外部电极的布线图案；一或多个半导体芯片，连接到布线图案并安装在衬底上；导电柱，连接到预定外部电极并在纵向方向上起着中继电极作用；和树脂密封层，用来整体密封半导体芯片和导电柱处于一种其中导电柱上部终端面被暴露的状态。 | ||
| 申请公布号 | CN100466244C | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200710128824.7 | 申请日期 | 2007.01.15 |
| 申请人 | 尔必达存储器股份有限公司;NEC凸版电子基板株式会社 | 发明人 | 山口昌浩;中村博文 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装的制造方法，包括如下步骤：形成衬底结构，具有布线图案和在导电板一侧面上的多个焊料球连接盘，使得预定的所述焊料球连接盘被连接到所述导电板部分地起着中继电极作用的位置；使用在预定位置起着中继电极作用的一部分，同时移除其它部分，从而在所述导电板的另一侧面形成导电柱；在所述导电板被移除的一侧，在所述衬底结构的表面安装一或多个半导体芯片；用树脂整体地密封所述一或多个半导体芯片和所述导电柱；和处理所述树脂表面从而暴露所述导电柱的一终端面。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||