发明名称 一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液
摘要 一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液,属于材料技术领域,特别涉及挠性印制电路板加工技术。本发明所述的开窗口的方法包括预处理(除油、水洗烘干)、化学刻蚀前处理(贴膜、曝光、显影)、化学刻蚀和刻蚀后处理(水洗、脱膜、水洗烘干)等步骤。本发明所述的刻蚀液为氢氧化钾、氢氧化钠的混合溶液,其中还可以加入苯并三唑(BTA)及其衍生物的添加剂1或/和巯基苯并噻唑(MBT)及其衍生物的添加剂2以及微量的渗透剂。本发明所述的开窗口的方法经济、简便、实用、快速和高效,且能满足精度要求;本发明所述的刻蚀液,其原料经济、配制容易,且可以方便地与其刻蚀过程相结合。
申请公布号 CN100471361C 申请公布日期 2009.03.18
申请号 CN200510021881.6 申请日期 2005.10.18
申请人 电子科技大学;珠海元盛电子科技有限公司 发明人 何为;;王慧秀;袁正希;何波;刘美才;吴志强
分类号 H05K3/06(2006.01)I;H05K3/26(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法,其特征是,它包括以下步骤:步骤1:预处理,步骤1主要是除去挠性印制电路板上的油脂污染和氧化层以及过多的水分,具体做法是先进行酸性除油,以除去板面上的油脂污染和氧化层;再水洗烘干;步骤2:化学刻蚀前处理,步骤2主要是对挠性印制电路板不需要开窗口的区域进行保护,具体做法是将经预处理后的挠性印制电路板双面各加一层耐强碱的保护胶,利用光刻工艺经曝光显影之后露出需要开窗口的区域;步骤3:化学刻蚀,步骤3主要是利用化学刻蚀液刻蚀掉挠性印制电路板需要开窗口区域的聚酰亚胺基材,从而开出所需的窗口;具体做法是,将经步骤2处理的挠性印制电路板浸入化学刻蚀液,在100—120℃下反应刻蚀一定时间后取出;步骤4:刻蚀后处理,步骤4主要是除去经化学刻蚀步骤后挠性印制电路板带出的大量化学刻蚀液,避免污染下步工序;然后经脱膜处理,去掉挠性印制电路板上的保护胶;最后经水洗烘干得到开好窗口的挠性印制电路板。
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