| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zum Anbringen eines Chips (10) an einem Substrat (50) offenbart. Eine Hauptoberfläche (12) des Chips (10) weist ein Array elektrischer Kontakte (11) auf und wird mit einem Bandsegment (20) bedeckt, das ein an den Kontakten (11) ausgerichtetes Array von Öffnungen (21) aufweist. In die Öffnungen (21) werden Lotkugeln (41) eingeführt. Der Chip (10) wird gegenüber einem Substrat (50) positioniert, wobei die Lotkugeln (41) mit den Chipkontaktstellen (11) auf der Oberfläche des Substrats (50) ausgerichtet sind, und ein Wärmebehandlungsprozess wird durchgeführt, um die Lotkugel (41) an die entsprechenden Bondkontaktstellen zu bonden.</p> |
