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Kühlsystem (600; 700; 800) zum Kühlen mindestens einer Elektronikkomponente, mit folgenden Merkmalen: einer ersten Kühlvorrichtung (600; 710; 810) für die mindestens eine Elektronikkomponente, wobei die erste Kühlvorrichtung eine erste Aufstecköffnung (230) und eine zweite Aufstecköffnung (230) aufweist, die jeweils von einem Fluid durchströmbar sind; und einer Verbindungsvorrichtung (720) zum Verbinden der ersten Aufstecköffnung mit der zweiten Aufstecköffnung, indem ein rahmenförmiger erster Einführstutzen (110) in die erste Aufstecköffnung eingeführt und ein rahmenförmiger zweiter Einführstutzen (120) in die zweite Aufstecköffnung eingeführt ist, wobei die Verbindungsvorrichtung (720) zum Verbinden der ersten Aufstecköffnung (230) mit der zweiten Aufstecköffnung (230) ausgebildet ist und wobei die erste Aufstecköffnung und die zweite Aufstecköffnung von einem Fluid durchströmbar sind, mit folgenden Merkmalen: dem rahmenförmigen ersten Einführstutzen (110) zum Einführen in die erste Aufstecköffnung; dem rahmenförmigen zweiten Einführstutzen (120) zum Einführen in die zweite Aufstecköffnung; und einem zwischen dem ersten Einführstutzen und dem zweiten Einführstutzen angeordneten Anschlagelement (130), das einen größeren Außenumfang als der erste Einführstutzen und der zweite Einführstutzen aufweist, wobei der erste Einführstutzen, das Anschlagelement und der zweite Einführstutzen eine gemeinsame Durchgangsöffnung (140) zum Führen des Fluids zwischen der ersten Aufstecköffnung und der zweiten Aufstecköffnung ausbilden. |
