发明名称 Method and apparatus for processing resin sealed lead frame
摘要 본 발명의 수지 밀봉제 리드 프레임의 가공에 있어서는, 수지 밀봉제 리드 프레임(A)의 리드 가공에 사용되는 복수의 공정의 각각의 가공 수단(101, 102, 103, 104)을 각각 별체로 분할하여 모듈화함과 동시에, 모듈화된 각 가공 수단을 서로 착탈 가능하게 구성하여, 각 가공 수단중, 실시하는 수지 밀봉제 리드 프레임의 리드 가공에 실제로 필요한 공정의 모듈화된 가공 수단만을 선택하여 서로 접속하고, 수지 밀봉제 리드 프레임을 모듈화된 가공 수단에 순차 공급하여, 해당 수지 밀봉제 리드 가공의 리드 가공을 행한다. 이것에 의해, 수지 밀봉제 리드 프레임의 리드 가공에 있어서, 이종의 가공 작업으로의 변경 및 생산 수량의 증가, 변경에 간이(簡易)하게 즉응(卽應)할 수 있는 수지 밀봉제 리드 프레임의 가공 방법과 그 장치를 제공할 수 있다.
申请公布号 KR100345262(B1) 申请公布日期 2002.07.19
申请号 KR19990028975 申请日期 1999.07.16
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 오사다미치오;히다카테추오;호리우치카주오
分类号 H01L21/48;B21D28/00;H01L21/56;H01L23/50 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
主权项
地址