压敏胶的配制方法

摘要

本发明公开了一种压敏胶的配制方法，旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54～58份、十二烷基硫酸钠0.30～0.40份、过硫酸氨0.32～0.42份、混合物料41～45份、氨水适量配制而成，其中混合物料是由醋酸乙烯酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成；所述压敏胶的配制方法为：取水，加热升温，并缓慢加入十二烷基酸钠；温度升高至80～90℃时，补加过硫酸铵；保持温度为80～90℃，滴加混合物料；保温并搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；继续降温至温度为45℃，配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。

主权项

1.一种压敏胶的配制方法，其特征在于，所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成：54～58份水、0.30～0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32～0.42份的过硫酸氨和41～45份的混合物料及用来调pH值的氨水，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成；所述压敏胶的配制方法包括下列步骤：(1)、配制混合物料：A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；(2)、称取所述重量配比的水，加热升温，并缓慢加入所述重量配比的所述十二烷基酸钠；(3)、当温度升高至80～90℃时，加入所述重量配比的所述过硫酸铵；(4)、保持温度为80～90℃，滴加所述重量配比的所述混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；(5)、保持温度为80～90℃继续充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。