发明名称 RESIN COMPOSITION FOR FILM, INSULATING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 본 발명의 목적은 절연성, 내열성에 우수하고, 또한 절연 필러를 충전하여도 접착 강도를 유지할 수 있는 필름용 수지 조성물, 특히, 고열전도성의 필러를 고충전하여도 접착 강도를 유지할 수 있는 필름용 수지 조성물을 제공하는 것이다. (A) 특정한 비닐기가 결합한 페닐기를 양 말단에 갖는 폴리에테르 화합물과, (B) 열가소성 일래스토머와, (C) 나프탈렌형 에폭시 수지와, (D) 경화제와, (E) 절연 필러를 포함하고 (A)성분, (B)성분, (C)성분 및 (D)성분의 합계 100질량부에 대해 (C)성분이 0.5∼30.0질량부인 것을 특징으로 하는 필름용 수지 조성물이다.
申请公布号 KR20160067890(A) 申请公布日期 2016.06.14
申请号 KR20167011160 申请日期 2014.09.24
申请人 NAMICS CORPORATION 发明人 TAKASUGI HIROSHI;TOSHIMA JUN;TERAKI SHIN
分类号 C08L63/00;C08G59/20;C08J5/18;C08K3/10;C08K3/22;C08L35/02;C08L71/10;H01L23/00;H01L23/373 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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