| 摘要 |
본 개시는 기판, 기판 위에 위치하고 1차원 전도 피처의 재료를 구비하는 제1 전도성 피처, 제1 전도성 피처 위에 위치하고 2차원 전도 피처의 재료를 구비하는 제2 전도성 피처, 제1 전도성 피처 및 제2 전도성 피처를 둘러싸는 유전체층을 포함하는 인터커넥트 구조를 제공한다. 제1 전도성 피처의 폭과 제2 전도성 피처의 폭은 10 nm 내지 50 nm의 범위이다. 본 개시는 (1) 유전체 내에 비아 개구 및 라인 트렌치를 형성하고, (2) 비아 개구 내에 1차원 전도성 피처를 형성하고, (3) 라인 트렌치의 측벽, 라인 트렌치의 바닥 및 1차원 전도성 피처의 상면에 컨포멀 촉매층을 형성하고, (4) 라인 트렌치의 바닥 및 1차원 전도성 피처의 상면으로부터 컨포멀 촉매층을 제거하는 것을 포함하는 방법도 제공한다. |
