| 摘要 |
전자 패키지는 기판 및 기판의 표면에 장착된 전자 컴포넌트를 포함한다. 인터포저는 기판의 표면에 장착되어 인터포저가 전자 컴포넌트를 둘러싸고 기판에 전기적으로 연결된다. 오버 몰드는 전자 컴포넌트를 커버한다. 다른 형태로, 예시의 전자 패키지는 전자 어셈블리에 통합될 수 있다. 전자 어셈블리는 인터포저에 장착되는 제 2 전자 컴포넌트를 더 포함한다. 예시로서, 제 2 전자 컴포넌트는 땜납 범프를 사용하여 인터포저에 장착될 수 있다. 현재 알려진, 또는 미래에 발견될 임의의 기술은 제 2 전자 컴포넌트를 인터포저에 장착하는데 사용될 수 있음에 유의해야한다. |
