| 发明名称 |
Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1948333(A1) |
申请公布日期 |
1971.04.01 |
| 申请号 |
DE19691948333 |
申请日期 |
1969.09.24 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
WIESNER RICHARD DIPL-ING DR |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/31;H01L23/433;H01L23/495;(IPC1-7):H01L/ |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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