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发明名称 Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern ( blind vias ) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer)
摘要
申请公布号 DE10204151(B4) 申请公布日期 2005.02.24
申请号 DE20021004151 申请日期 2002.02.01
申请人 NISSEN, VOLKER;AVAKIMOV, LEV 发明人 NISSEN, VOLKER;AVAKIMOV, LEV
分类号 H05K1/02;H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/00;H05K3/46 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
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