電気・電子機器用途のＡｇ‐Ｐｄ‐Ｃｕ‐Ｃｏ合金

摘要

本発明は、Ａｇ２０〜５０質量％、Ｐｄ２０〜５０質量％、Ｃｕ１０〜４０質量％、Ｃｏ０．５〜３０質量％よりなり、低い接触抵抗で耐酸化性に優れ、硬さが硬く、加工性に優れ、Ｓｎ合金はんだに対してぬれ性が低く、且つ耐Ｓｎ合金はんだ浸食性を有することを特徴とする電気・電子機器用途の金属材料を提供するものである。