发明名称 | 高频模块 | ||
摘要 | 高频模块(10)包括安装在层叠体(100)上的第1开关元件(21)及第2开关元件(22)。第1开关元件(21)包括共用端子(Pc1)和独立端子(Pi11、Pi12、Pi13、Pi14)。第2开关元件(22)包括共用端子(Pc2)和独立端子(Pi21、Pi22、Pi23、Pi24)。独立端子(Pi11、Pi12、Pi13、Pi21、Pi22、Pi23)与安装在层叠体(100)上的SAW滤波器(411、412、421、422)、形成在层叠体(100)内的低通滤波器(31、32)的任一个相连接。独立端子(Pi14、Pi24)利用导电性通孔(131、132)与层叠体(100)内的内层接地电极(DP<sub>G01</sub>)相连接,并进行接地。 | ||
申请公布号 | CN103828249B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
申请号 | CN201280046669.3 | 申请日期 | 2012.09.21 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 村濑永德;早川昌志;上嶋孝纪 |
分类号 | H04B1/40(2015.01)I | 主分类号 | H04B1/40(2015.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
主权项 | 一种高频模块,该高频模块包括:多个开关元件,该多个开关元件分别具有天线连接用的端子和多个切换连接端子;以及层叠体,该层叠体安装有多个所述开关元件,所述高频模块通过使安装在所述层叠体上的滤波器元器件、以及由所述层叠体的内层电极所形成的滤波电路中的至少一个与任一个切换连接端子进行连接而构成,其特征在于,多个所述开关元件中的未与所述滤波器元器件或所述滤波电路相连接的切换连接端子与形成在所述层叠体中的内层接地电极直接进行连接,多个所述开关元件安装在所述层叠体的表面上,未与所述滤波器元器件或所述滤波电路相连接的切换连接端子通过导电性通孔与所述内层接地电极相连接,在由所述层叠体的所述内层电极所形成的所述滤波电路与切换连接端子进行连接的情况下,所述内层接地电极配设在比实现所述滤波电路的所述内层电极更靠所述层叠体的表面一侧。 | ||
地址 | 日本京都府 |