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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zerteilen eines, insbesondere stabförmigen Halbleiterkristalls in Scheiben, bei dem der Halbleiterkristall mit einer von Streifen unterbrochenen Maskierschicht aus nichtleitendem Material versehen wird, anschließend als Anode vorgespannt und in einen mit einer als Kathode wirkenden Elektrode versehenen Elektrolyten getaucht wird und bei dem dann die in den nicht maskierten Bereichen des Halbleiterkristalls entstehenden Oxidschichten mechanisch entfernt werden.
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