| 主权项 |
1.一种细孔放电加工装置,为透过细孔电极导件将安装在电极夹持具上的细孔加工用之细孔加工电极前端近接于工作件上,且在该工作件上进行细孔放电加工的细孔放电加工装置,其特征为:具备有,中间电极导件,系设在上述电夹持具及上述细孔电极导件之间,且在利用上述细孔加工电极在工作件上进行放电加工时在上述电极夹持具及上述细孔电极导件之间夹持上述细孔加工电极者。2.如申请专利范围第1项之细孔放电加工装置,其中,该中间电极导件系由以下构件所构成:(1)中间电极导臂,系朝工作件之方向设置成移动自如者:(2)细孔电极夹持机构,系在上述中间电极导臂下端且设在电极夹持具及细孔电极导件之间,在上述细孔加工电极通过且将该细孔加工电极朝工作件之方向供给的情况及利用上述细孔加工电极在工作件上进行放电加工的情况时用以夹持细孔加工电极者;及(3)制动器,系设在安装有上述电极夹持具之头部上,且在上述细孔加工电极夹持上述细孔电极机构的情况用以固定上述头部及上述中间电极导件者。3.如申请专利范围第2项之细孔放电加工装置,其中更进一步具备使电极夹持具旋转并使安装在该电极夹持具上之细孔加工电极旋转的旋转机构,而在中间电极导件上,更进一步在细孔电极夹持机构上以细孔加工电极之轴心作为中心而旋转下设有轴承于上述细孔电极夹持机构的外侧上。4.如申请专利范围第2或3项之细孔放电加工装置,其中,该细孔电极夹持机构,系一种橡胶状之弹性体,该弹性体系在未从外部施加外力的情况时,开口有大于细孔加工电极之外径的孔且通过上述细孔加工电极,而另一方面在从外部加入外力的情况时,藉由弹性变形以缩小上述孔之内径而夹持通过上述孔的细孔加工电极者。5.如申请专利范围第2或3项之细孔放电加工装置,其中,该细孔电极夹持机构,系一种中间电极筒夹(collet),为在未来外部施加外力的情况时,形成有大于细孔加工电极之外径的通路且通过上述细孔加工电极,而另一方面在从外部加入外力的情况时,藉由缩小上述通路之宽幅而夹持通过上述通路之细孔加工电极者。6.一种细孔放电加工装置,为透过细孔电极导件将安装在电极夹持具上的细孔加工用之细孔加工电极前端近接于工作件上,且在该工作件上进行细孔放电加工的细孔放电加工装置,其特征为:具备有,加工液供给机构,系透过配管而供给加工液者;及轴流形成喷嘴,系从上述加工液供给机构而透过配管供给加工液,且以细孔加工电极作为轴心而形成朝向上述细孔电极导件之轴流者。7.如申请专利范围第6项之细孔放电加工装置,为更进一步具备:(1)加工液回收喷嘴,系设在细孔电极导件上部用以接收形成轴流的加工液者;及(2)加工液回收机构,系用以回收形成上述加工液回收喷嘴所接受的轴流之加工液者。8.如申请专利范围第6项之细孔放电加工装置,更进一步具备使电极夹持具旋转并使安装在该电极夹持具上之细孔加工电极旋转的旋转机构,而在上述电极夹持具上,形成从加工液供给机构透过配管而供给加工液之加工液供给孔,轴流形成喷嘴系被安装成围住上述电极夹持具外侧并通过上述细孔加工电极,同时具有将透过上述加工液供给孔所供给的加工液朝向细孔电极导件排出的排出孔者。9.如申请专利范围第6至8项中任一项之细孔放电加工装置,其中加工液供给机构所供给的加工液之液压,约为1.8MPa以下。10.一种细孔放电加工装置,为透过细孔电极导件将安装在电极夹持具上的细孔加工用之细孔加工电极前端近接于工作件上,且在该工作件上进行细孔放电加工的细孔放电加工装置,其特征为:具备有,涂层电极导件,系在上述细孔加工电极之电极夹持具安装位置以外为常温且利用处于固体状态之涂布剂而加以被覆,在上述细孔电极导件之上部导引利用上述涂布剂而被覆的上述细孔加工电极,并将上述细孔加工电极引导至上述细孔电极导件上者;及加热机构,系在上述涂层电极导件内在被覆上述细孔加工电极的涂布剂上施加其熔点以上的热以熔化上述涂布剂者。11.如申请专利范围第10项之细孔放电加工装置,更进一步具备有涂布剂回收机构,系用以回收依加热机构而被熔化的涂布剂者。12.一种细孔放电加工方法,为透过细孔电极导件藉由设在电极夹持具及细孔电极导件之间的中间电极导件,将一面保持细孔加工电极而一面安装在上述电极夹持具上的细孔加工用之细孔加工电极前端近接于工作件上,且在该工作件上进行细孔放电加工的细孔放电加工方法,其特征为:在进行上述放电加工时,使上述细孔加工电极夹持在中间电极导件上,并使上述电极夹持具、上述细孔加工电极、及上述中间电极导件一体移动者。13.如申请专利范围第12项之细孔放电加工方法,更进进一步使细孔加工电极前端移动至加工开始位置时,使上述细孔加工电极夹持在中间电极导件上,并使上述电极夹持具、上述细孔加工电极、及上述中间电极导件一体移动者。14.如申请专利范围第12项之细孔放电加工方法,更进一步在放电加工之际交换该细孔加工电极时,使夹持在中间电极导件上的上述细孔加工电极解放,并使电极夹持具及细孔加工电极从上述中间电极导件及上述细孔电极导件中退避者。15.如申请专利范围第12项之细孔放电加工方法,更进一步在放电加工之际中间电极导件及细孔电极导件之距离小于预定値时,使夹持在中间电极导件上的上述细孔加工电极解放,并使上述中间电极导件从上述细孔电极导件中退避再朝上述电极夹持具之方向移动者。图示简单说明:第一图表示本发明实施形态1之细孔放电加工装置之构成的构成图。第二图表示放大实施形态1之筒夹部4等机构的构成图。第三图表示放大实施形态1中,中间电极导件27解放细孔加工电极1之情况的中间电极导件27等主要部分的构成图。第四图表示放大实施形态1中,中间电极导件27夹持细孔加工电极1之情况的中间电极导件27等主要部分的构成图。第五(a)-(d)图表示各别在实施形态1之细孔放电加工装置之各动作状态的概略状态图。第六图表示实施形态1之细孔放电加工装置之加工处理动作全体的流程图。第七图详细显示第六图中之步骤130之处理之处理顺序的流程图。第八图详细显示第六图中之步骤180之头部上升之处理顺序的流程图。第九图详细显示第六图中之步骤220之中间电极导件之上升动作处理的流程图。第十图表示本发明实施形态2之细孔放电加工装置之构成的构成图。第十一图表示中间电极筒夹28之细孔加工电极1之解放状态的状态图。第十二图表示中间电极筒夹28之细孔加工电极1之夹持状态的状态图。第十三图表示本发明实施形态3之细孔放电加工装置之构成的构成图。第十四图表示放大实施形态3之电极夹持具53之截面的构成图。第十五图表示本发明实施形态4之细孔放电加工装置之构成的构成图。 |
