| 主权项 |
1.一种雷射加工装置,其特征为具备有:雷射振荡器;将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置;输出包括前述雷射振荡器的频率或任务比(duty ratio)之至少一方和功率命令値的命令値设定手段;及记述具备前述频率和任务比之至少一方为变数之雷射振荡器特性函数的雷射振荡器特性函数记述手段,而使用记述于前述命令値设定手段的输出和前述雷射振荡器特性函数记述手段的前述雷射振荡器特性函数,计算前述电源装置之输入的前馈(feedforward)控制者。2.一种雷射加工装置,其特征为具有:雷射振荡器;将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置;输出包括前述雷射振荡器的频率或任务比之至少一方和功率命令値的命令値设定手段;计量前述雷射振荡器功率的功率传感器;从以前述命令値设定手段的功率命令値和前述功率传感器计量的功率计量値计算第1操作量的反馈(feed back)控制手段;记述具备前述频率或任务比之至少一方为变数之雷射振荡器特性函数的雷射振荡器特性函数记述手段,而使用记述于前述命令値设定装置的输出和前述雷射振荡器特性函数记述手段的前述雷射振荡器特性函数计算第2操作量的前馈控制手段;及从第1的操作量和第2的操作量计算前述电源装置之输入的运算装置者。3.一种雷射加工装置,其特征为具备:雷射振荡器;将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置;输出包括前述雷射振荡器的频率或任务比之至少一方和功率命令値的命令値设定手段;及记述具备前述频率或任务比之至少一方为变数之雷射振荡器特性函数的雷射振荡器特性函数记述手段,而使用记述于前述命令値设定手段的输出和前述雷射振荡器特性函数记述装置的前述雷射振荡器特性函数计算前述电源装置之输入的前馈手段;和修正前述前馈向控制手段的前馈修正手段者。4.一种雷射加工装置,其特征为具有:雷射振荡器;将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置;输出包括前述雷射振荡器的频率或任务比之至少一方和功率命令値的命令値设定手段;计量前述雷射振荡器功率的功率传感器;从以前述命令値设定手段的功率命令値和前述功率传感器计量的功率计量値计算第1操作量的反馈控制手段;记述具备前述频率或任务比之至少一方为变数之雷射振荡器特性函数的雷射振荡器特性函数记述装置,而使用记述于前述命令値设定手段的输出和前述雷射振荡器特性函数记述手段的前述雷射振荡器特性函数计算第2操作量的前馈控制手段;和从第1的操作量和第2的操作量计算前述电源装置之输出的运算装置者。5.如申请专利范围第3或第4项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈修正装置系具备控制是否要使前述前馈修正装置开始动作的修正动作控制装置者。6.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制装置系使用加工构件的反射光控制修正动作命令者。7.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制装置系使用前述反馈控制手段的输出控制修正动作命令者。8.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制手段系以一定时间间隔控制修正动作命令者。9.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在前述修正动作控制手段,系依据前述雷射振荡器的消耗能量控制修正动作命令者。10.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制装置系依据前述雷射振荡器内的瓦斯浓度或瓦斯温度控制修正动作命令者。11.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制手段系以NC(数値控制装置)控制修正动作命令者。12.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制手段系依据加工构件的材质控制修正动作命令者。13.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制手段系于更换前述雷射振荡器的瓦斯瞬后控制修正动作命令者。14.如申请专利范围第5项的雷射加工装置,其特征在:前述修正动作控制手段系于输入电源以后控制修正动作命令者。15.如申请专利范围第14项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈修正手段系具备判断前述前馈修正手段的动作是否正常实行的异常判断手段者。16.mbox如申请专利范围第14项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈修正手段系具备判断前述前馈修正手段的动作是否正常实行的异常判断手段,和由前述异常判断手段判断为异常时,指示更换前述雷射振荡器瓦斯的更换瓦斯指示手段者。17.如申请专利范围第14项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈修正手段,系具备:判断前述前馈修正手段的动作是否正常实行的异常判断手段,和表示前述异常判断手段状态的显示装置者。18.如申请专利范围第1.2.3或4项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈控制手段系具备:将前述雷射振荡器瓦斯所接受的放电能量中有助于雷射功率频似能量的量至少雷射输出的振荡界限时的电流値作为一种变数的第1函数记述手段,和记述个别频率,任务比的类似量和雷射功率关系的第2函数记述手段,使用依前述第1的函数记述手段和前述第2函数记述手段记述的雷射振荡器特性函数计算前述雷射振荡器的电源装置的输入者。19.如申请专利范围第1.2.3或4项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈控制手段系具备:将前述雷射振荡器瓦斯所接受的放电能量中有助于雷射功率频似能量的量至少雷射输入功率振荡界限时的电流値作为一种变数的第1函数记述手段,和为修正前述类似量的特性修正函数记述手段,和记述前述被修正的类似量和雷射功率关系的第2函数记述手段,使用依前述第1的函数记述手段,前述特性修正函数记述手段和前述第2函数记述手段记述的雷射振荡器特性函数计算前述雷射振荡器的电源装置的输入者。20.如申请专利范围第19项的雷射加工装置,其特征在:前述前馈控制手段系具备实施表示雷射输出的振荡界限时的电流变数调整的前馈修正手段者。21.一种雷射加工装置,系由具备输出雷射光的雷射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和检测从前述雷射振荡器输出雷射光强度的输出检测手段,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制手段,和实施前述加工条件输出的命令输出手段而成的雷射加工装置;其特征在:前述输出控制手段系具有:将来自前述命令输出手段的输出信号作为输入的前馈控制手段,和将来自前述命令输出手段的输出信号及来自前述输出检测手段的输出信号作为输入的反馈控制手段,和将来自前述前馈控制手段的输出信号和来自前述反馈控制装置的输出信号作为输入运算输出于前述电源装置电流命令的运算手段,和对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述判断手段被连接于前述运算手段及前述命令输出手段,依前述命令输出手段所设定的加工条件,对于前述运算手段输出运算条件信号,使前述运算手段所实行的运算内容可变者。22.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入特性比较前述雷射振荡器的前馈控制,和将雷射输出的检测値和雷射输出命令値相比较而修正雷射输出之施行反馈控制的雷射加工装置的控制方法,其特征在:依据前述输出输入特性判断材料,厚度,加工速度等被选择的加工条件是否在前馈控制的误差大,而若判断为误差大时,使前馈控制可变者。23.一种雷射加工装置,系由具备:输出雷射光的雷射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和检测从前述雷射振荡器输出包雷射光强度的输出检测手段,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制手段,和实施前述加工条件输出的命令输出手段而成的雷射加工装置;其特征在:前述输出控制手段系具有将来自前述命令输出手段的输出信号作为输入的前馈控制装置,和将来自前述命令输出装置的输出信号及来自前述输出检测手段的输出信号作为输入的反馈控制手段,和将来自前述输出检测手段的输出信号和来自前述反馈控制手段的输出信号作为输入运算输出于前述电源装置电流命令的运算手段,和对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述判断手段被连接于前述运算手段及前述反馈控制手段的输出,当来自前述反馈控制手段的输出値达到由前述判断手段设定的规定基准以上时,由前述运算手段依据来自前述判断手段的运算条件信号使来自前述前馈控制手段的输出信号可变者。24.如申请专利范围第21或23项的雷射加工装置,其特征在:在前述判断手段连接异常显示手段,而在来自前述反馈控制手段的输出信号値到使来自前述前馈控制装置的输出信号有效或无效之位准之前的阶段,实施在前述异常显示装置显示警报者。25.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入特性比较前述雷射振荡器的前馈控制,和雷射输出的检测値和雷射输出命令値实施修正雷射反馈控制的雷射加工装置的控制方法:其特征在:依前述反馈控制的输出値检测前馈控制的推判误差,判断依前述反馈控制的输出値是否达到被设定的规定位准以上,若判断达到被设定的规定位准以上时,使来自前述前馈控制的输出信号可变者。26.一种雷射加工装置,系由输出雷射光的雷射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和检测来自前述雷射振荡器输出雷射光强度的输出检测手段,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制手段,和实施前述加工条件输出的输出命令手段而成的雷射加工装置;其特征在:前述输出控制手段系具有:将来自前述输出命令控制手段的输出信号作为输入的前馈控制手段,和将来自前述输出命令控制手段的输出信号及来自前述输出检测手段的输出信号作为输入的反馈控制手段,和将来自前述前馈控制手段的输出信号和来自前述反馈控制手段的输出信号作为输入运算输出于前述电源装置电流命令的运算手段,和对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述前馈控制手段系由记忆前述雷射振荡器特性的特性记忆手段,和前馈运算手段而成,而前述判断手段具有被连接于前述运算手段,特性记忆手段及来自反馈控制手段输出的结构;当来自前述反馈控制手段的输出信号値在前述判断手段达到被设定的规定位准以上时,依据前述判断手段的输出信号测定前述雷射振荡器的特性,依据该测定结果修正记忆于前述特性记忆手段的雷射振荡器特性者。27.如申请专利范围第26项的雷射加工装置,其特征在:前述运算手段系于被记忆于前述特性记忆手段的雷射振荡器特性的修正动作完了前之期间使来自前向控制装置的输出信号无效者。28.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入特性比较前述雷射振荡器的前馈控制,和雷射输出的检测値和雷射输出命令値实施修正雷射输出反馈控制的雷射加工装置的控制方法:其特征在依前述反馈控制的输出値检测前馈控制的推断误差,判断依前述反馈控制的输出値是否达到被设定的规定位准以上,若判断为达到被设定的规定位准时,即修正前述雷射振荡器输出输入特性者。29.一种雷射加工装置,系由输出雷射光的雷射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制手段,和实施前述加工条件输出的输出命令手段而成的雷射加工装置;其特征在:前述输出控制手段具有将来自前述输出命令手段的输出信号作为输入的前馈控制装置,和将来自前述输出命令手段的输出信号及来自前述输出检测手段的输出信号作为输入的反馈控制手段,和将来自前述前馈控制手段的输出信号和来自前述反馈控制手段的输出信号作为输入运算输出于前述电源装置电流命令的运算手段,对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述判断手段具有被连接于来自前述运算手段及前述反馈控制手段的输出及前述电源装置的输出或输入的结构,当前述电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足量的大小达到规定値以上时,而且,当来自前述反馈控制手段的输出信号値达到规定値时,前述运算手段使来自前述反馈控制手段的输出信号无效者。30.如申请专利范围第29项的雷射加工装置,其特征在:前述判断装置连接异常显示装置,前述电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足量的大小,和来自前述反馈控制手段的输出信号的数値,在到达分别使前馈控制装置的输出信号,反馈控制手段的输出信号变成有效或无效数値之前的阶段,实施在前述异常表示手段显示警报者。31.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入比较前述雷射振荡器的前馈控制,和雷射输出的检测値和雷射输出命令値实施修正雷射输出反馈控制的雷射加工装置的加工方法中,其特征在:当电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足的大小达到规定値以上时,而且,判断来自前述反馈控制的输出信号値是否达到规定値以下,该输入信号或输出信号的超越或不足量的大小达到规定値时,而且,判断为来自前述反馈控制的输出信号値达到规定値以下时,使来自反馈控制的输出信号无效者。32.一种雷射加工装置,系由输出雷射光的雷射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和检测从前述雷射振荡器输出雷射光强度的输出检测手段,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制装置,和实施前述加工条件输出的输出命令手段而成的雷射加工装置;其特征在:前述输出控制手段具有将来自前述命令输出手段的输出信号作为输入的前馈控制手段,和将来自前述命令手段的输出信号及来自前述输出检测手段的输出信号作为输入的反馈控制手段,和将来自前述前馈控制手段的输出信号和来自前述反馈控制手段的输出信号作为输入运算输出于前述电源装置电流命令的运算手段,和对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述反馈控制手段系由滤波器和反馈运算手段所构成,前述判断手段具有被连接于来自前述反馈控制手段的输出及前述电源装置的输入或输出及前述特性记忆手段及前述滤波器的结构,当前述电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足量的大小达到规定値以上时,而且,来自前述反馈装置的输出信号値达到规定値以上时,即测定前述雷射振荡器的特性,依据该测定结果实施记忆于前述特性记忆手段的特性修正,当前述电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足量的大小达到规定値以上时,而且,来自前述反馈控制手段的输出信号値达到规定値以下时,实施前述滤波器的时间常数及延迟时间的修正者。33.如申请专利范围第32项的雷射加工装置,其特征在:前述判断手段在至前述雷射振荡器的特性修正动作完了,或前述滤波器的时间常数及延迟时间的修正动作完了前之期间,使来自前馈控制手段的输出信号或来自反馈控制手段的输出信号无效者。34.如申请专利范围第33项的雷射加工装置,其特征在:关闭雷射振荡器的光闸时,实施前述雷射振荡器特性的测定动作者。35.如申请专利范围第33项的雷射加工装置,其特征在:使雷射光束贯穿于开始雷射加工时所使用的工件,所谓穿孔动作的期间,实施前述雷射振荡器特性的测定动作者。36.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入特性比较前述雷射振荡器的前馈控制,和雷射输出的检测値和雷射输出命令値实施修正雷射输出反馈控制的雷射加工装置的控制方法;其特征在:当电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足量的大小达到规定値时,而且,来自前述反馈控制的输出信号値达到规定値以上时,测定雷射振荡器的特性,实施依据该测定结果记忆的前述雷射振荡器特性的修正,当前述电源装置的输入信号或输出信号的超越或不足量的大小达到规定値以上时,而且,来自前述反馈控制的输出信号値达到规定値以下时,实施反馈控制的滤波器时间常数及延迟时间的修正者。37.如申请专利范围第36项的雷射加工装置的控制方法,其特征在:关闭雷射振荡器的光闸时,实施前述雷射振荡器特性的测定动作者。38.如申请专利范围第36项的雷射加工装置的控制方法,其特征在:使雷射光束贯穿于开始雷射加工时所使用的工件,所谓穿孔动作的期间,实施前述雷射振荡器特性的测定动作者。39.一种雷射加工装置,系由输出雷射光的雷射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和检测从前述雷射振荡器输出雷射光强度的输出检测手段,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制手段,和实施前述加工条件输出的输出命令手段而成的雷射加工装置;其特征在:前述输出控制手段具有将来自前述输出命令手段的输出信号作为输入的前馈控制装置,和将来自前述输出命令手段的输出信号及来自前述输出检测手段的输出信号作为输入的反馈控制手段,和将来自前述馈控制手段的输出信号和来自前述反馈控制手段的输出信号作为输入运算将电流命令输出于前述电源装置的运算手段,和对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述判断手段具有被连接于前述运算手段及前述输出命令手段的结构,预先将由高反射材料所成的加工对象材质记忆于前述命令输出手段,于加工时被选择这些材质者,前述运算手段即依据前述判断手段的输出信号使来自反馈控制手段的输出信号无效者。40.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入特性比较前述雷射振荡器的前馈控制,和雷射输出的检测値和雷射输出命令値实施修正雷射输出反馈控制的雷射加工装置的控制方法;其特征在预先记忆由高反射材料所成的加工对象材质,于加工时被选择这些材质者,即令来自反馈控制的输出信号无效者。41.一种雷射加工装置,系由输出雷射光的电射振荡器,和将励磁电力供给于前述雷射振荡器的电源装置,和检测从前述雷射振荡器输出的雷射光强度的检测手段,和将至少包括雷射输出命令的加工条件作为输入,将电流命令输出于前述电源装置的输出控制手段,和实施前述加工条件输出的输出命令手段所成的雷射加工装置;其特征前述输出控制手段具有将来自前述输出命令的输出信号作为输入的前馈控制手段,和将来自前述输出命令手段的输出信号及来自前述输出装置的输出信号作为输入输出功率的反馈控制装置,和将来自前述前馈控制装置控制手段的输出信号和来自前述反馈控制手段的输出信号作为输入运算将电流命令输出于前述电源装置的运算手段,和对于前述运算手段输出运算条件信号的判断手段,前述判断手段具有被连接于前述运算手段及前述反馈控制手段的输出及前述输出检测手段输出的结构,以使来自前述前馈控制手段的输出信号有效,使来自前述反馈控制手段的输出信号无效的状态,求出关闭前述雷射振荡器光闸状态的前述输出检测手段的输出信号値,和打开前述雷射振荡器光闸状态的前述输出检测手段的输出信号値差,其差値达到规定値以上时,由前述运算手段依据前述判断手段的输出信号使来自反馈控制手段的输出信号可变者。42.一种雷射加工装置的控制方法,系预先记忆依据雷射振荡器加工条件的输出输入特性,依据该被记忆的输出输入特性比较前述雷射振荡器的前馈控制,和雷射输出的检测値和雷射输出命令实施修正雷射输出反馈控制的雷射加工手段的控制方法中,其特征系以使来自前述前馈控制的输出信号有效,使来自前述反馈控制的输出信号无效的状态,求出关闭前述雷射振荡器光闸状态检测的雷射输出値,和打开前述雷射振荡器光闸状态检测的输出値差,其差値达到规定値以上时,使来自前述反馈控制的输出信号可变者。图示简单说明:第一图系表示有关实施例1-1雷射加工装置结构的方块图。第二图系表示有关实施例1-1雷射振荡器特性的曲线图。第三图系表示有关实施例1-1雷射振荡器特性的图表。第四图系表示有关实施例1-1处理的流程图。第五图系表示有关实施例1-2雷射加工装置结构的方块图。第六图系表示有关实施例1-2雷射振荡器特性的图表。第七图系表示有关实施例1-2处理的流程图。第八图系表示有关实施例1-3之雷射加工装置结构的方块图。第九图系表示有关实施例1-3处理的流程图。第十图系表示有关实施例1-4雷射加工装置结构的方块图。第十一图系表示有关实施例1-4处理的流程图。第十二图系表示有关实施例1-5表示雷射加工装置结构的方块图。第十三图系表示有关实施例1-5雷射振荡器特性变动修正量的图表。第十四图系表示有关实施例1-5因瓦斯特性变化的雷射振荡器特性变化曲线图。第十五图系表示有关实施例1-5处理的流程图。第十六图系表示有关实施例1-6之雷射加工装置结构的方块图。第十七图系表示有关实施例1-6处理的流程图。第十八图系表示有关实施例1-7之雷射加工装置结构的方块图。第十九图系表示记忆瓦斯特性变化时所产生雷射振荡器特性变动修正量的修正量记忆表的图表。第二十图系表示为说明实施例1-7的动作所使用之因瓦斯特性变化的雷射振荡器特性变化曲线图。第二一图系表示有关实施例1-7处理的流程图。第二二图系表示有关实施例1-8之雷射加工装置结构的方块图。第二三图系表示有关实施例1-8处理的流程图。第二四图系表示有关实施例1-9雷射加工装置结构的方块图。第二五图系表示有关实施例1-9处理的流程图。第二六图系表示有关实施例1--10之雷射加工装置结构的方块图。第二七图系表示有关实施例1--10处理的流程图。第二八图系表示有关实施例1--11之雷射加工装置结构的方块图。第二九图系表示有关实施例1--12之雷射加工装置结构的方块图。第三十图系表示有关实施例1--13之雷射加工装置结构的方块图。第三一图系表示有关实施例1--14之雷射加工装置结构的方块图。第三二图系表示有关实施例1--15之雷射加工装置结构的方块图。第三三图系表示有关实施例1--16之雷射加工装置结构的方块图。第三四图系表示有关实施例1--17之雷射加工装置结构的方块图。第三五图系表示有关实施例1--18及实施例1--19之雷射加工装置结构的方块图。第三六图系表示有关实施例1--18之处理的流程图。第三七图系表示有关实施例1--20之雷射加工装置结构的方块图。第三八图系表示有关实施例1--20之有助于雷射功率的能量和雷射功率关系的曲线图。第三九图系表示有关实施例1--20为记述雷射振荡器特性数据的图表。第四十图系表示有关实施例1-21之雷射加工装置结构的方块图。第四一图系表示有关实施例1-21为记述雷射振荡特性数据的图表。第四二图系表示有关实施例1-22之雷射加工装置结构的方块图。第四三图系表示有关实施例2-1之雷射加工装置结构的方块图。第四四图系表示有关实施例2-1处理的流程图。第四五图系表示有关实施例2-2之雷射加工装置结构的方块图。第四六图系表示有关实施例2-2处理的流程图。第四七图系表示有关实施例2-3之雷射加工装置结构的方块图。第四八图系表示有关实施例2-4之雷射加工装置结构的方块图。第四九图系表示有关实施例2-4处理的流程图。第五十图系表示有关实施例2-5之雷射加工装置结构的方块图。第五一图系表示有关实施例2-5处理的流程图。第五二图系表示有关实施例2-6之雷射加工装置结构的方块图。第五三图系表示有关实施例2-6处理的流程图。第五四图系表示有关实施例2-7之雷射加工装置结构的方块图。第五五图系表示有关实施例2-8之雷射加工装置结构的方块图。第五六图系表示有关实施例2-8及实施例2-9处理的流程图。第五七图系表示有关实施例2-9处理的流程图。第五八图系表示有关实施例2-10之雷射加工装置结构的方块图。第五九图系表示有关实施例2-10处理的流程图。第六十图系表示有关实施例2-11处理的流程图。第六一图系表示有关实施例2-12之雷射加工装置结构的方块图。第六二图系表示有关实施例2-12处理的流程图。第六三图系表示有关实施例1之习用雷射功率控制装置结构的方块图。第六四图系表示有关实施例2之习用雷射功率控制装置结构的方块图。第六五图系表示有关实施例2雷射加工装置的雷射振荡器输出输入特性的曲线图。 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