| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0959344(A) |
申请公布日期 |
1997.03.04 |
| 申请号 |
JP19950218633 |
申请日期 |
1995.08.28 |
| 申请人 |
DAINIPPON INK & CHEM INC |
发明人 |
OGURA ICHIRO;KITAZAWA SEIICHI;KOBAYASHI NORIO |
| 分类号 |
C08K3/00;C08G59/04;C08G59/20;C08G59/24;C08G59/34;C08K3/36;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/04 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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