PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT DEVICE,申请号JP19970201684-传众专利搜索

发明名称	PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号	JPH1146052(A)	申请公布日期	1999.02.16
申请号	JP19970201684	申请日期	1997.07.28
申请人	NEC GUMMA LTD	发明人	TAMAOKI KAZUNARI
分类号	H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32;(IPC1-7):H05K1/18	主分类号	H05K1/18
代理机构		代理人
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