| 摘要 |
본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로서 단일소자 또는 집적소자가 형성된 반도체 칩과, 반도체 칩을 상부면에 안착되는 칩 안착수단과, 반도체 칩의 주변을 따라서 배열된 적어도 하나이상의 리드와 리드의 일부영역과 반도체 칩에 형성된 단일소자 또는 집적소자의 입출력단을 전기적으로 연결하기 위한 연결수단과, 칩 안착수단의 하부면이 노출되게 상기 연결수단 및 상기 반도체 칩을 밀봉하는 몰딩 컴파운드를 포함한다. 따라서, 별도의 금속구조체를 삽입 또는 부착하지 않고도 열방출이 용이하므로 공정수를 줄일 수 있어서, 고신뢰성의 열방출형 반도체 패키지를 제조할 때 생산성을 향상시킬 수 있다. |
