发明名称 半导体装置以及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置,其中系减少一周边电路区相对于一像素区之面积,并提供一种半导体装置之制造方法。依据本发明之一种半导体装置的特征为具有:一像素区1、一周边电路区2a至2c,其系配至于像素区的周边之至少一部分中、及一布线,其系形成于周边电路区中,且特征为具有一以两或更多层形成多层之布线。多层布线之至少一层系形成自一低电阻材料。电晶体被形成于周边电路区中,而具有两或更多层之多层布线被形成于电晶体之上侧上。
申请公布号 TW200423395 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092133079 申请日期 2003.11.25
申请人 半导体能源研究所股份有限公司;夏普股份有限公司 发明人 石川明;福岛康守
分类号 H01L29/06;H01L31/0328 主分类号 H01L29/06
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本