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发明名称
半导体装置以及其制造方法
摘要
本发明提供一种半导体装置,其中系减少一周边电路区相对于一像素区之面积,并提供一种半导体装置之制造方法。依据本发明之一种半导体装置的特征为具有:一像素区1、一周边电路区2a至2c,其系配至于像素区的周边之至少一部分中、及一布线,其系形成于周边电路区中,且特征为具有一以两或更多层形成多层之布线。多层布线之至少一层系形成自一低电阻材料。电晶体被形成于周边电路区中,而具有两或更多层之多层布线被形成于电晶体之上侧上。
申请公布号
TW200423395
申请公布日期
2004.11.01
申请号
TW092133079
申请日期
2003.11.25
申请人
半导体能源研究所股份有限公司;夏普股份有限公司
发明人
石川明;福岛康守
分类号
H01L29/06;H01L31/0328
主分类号
H01L29/06
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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