具有空腔之封装构造

摘要

一种具有空腔之封装构造，其包含一晶片元件、一多层陶瓷基板以及一胶层，该晶片元件系具有一表面电路以及复数个第一接垫位于该表面电路外缘；该多层陶瓷基板系具有一凹洞以及复数个第二接垫位于该凹洞之外缘，分别相对应于该表面电路与该复数个第二接垫；该胶层系涂覆于除了该凹洞与该复数个第二接垫外之基板表面上，用以紧密接合该晶片元件与该多层陶瓷基板，使得该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔。