形成具有空腔封装构造之方法

摘要

一种用以形成具有空腔封装构造之方法，该方法包含步骤如下：(a)提供一晶片元件，其具有一表面电路以及复数个第一接垫位于该表面电路之外缘；(b)提供一多层陶瓷基板，系具有一凹洞以及复数个第二接垫位于该凹洞之外缘，其系分别对应于该表面电路以及该复数个第一接垫；(c)涂覆一胶层于除了该凹洞与该复数个第二接垫外之多层陶瓷基板表面上；(d)藉由该胶层而将该晶片元件与该多层陶瓷基板紧密接合，使该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔，并将该复数个第一接垫与该复数个第二接垫电性连接。