堆叠型多晶片封装结构及晶片背面形成凸块的方法

摘要

一种堆叠型多晶片封装结构，至少包括一基板、一第一晶片、一第二晶片、多个凸块垫、多个凸块、多条第一导线、多条第二导线及一封装材料。第一晶片系以其背面贴附到基板上。第二晶片系装配到第一晶片之主动表面上。凸块垫位在第二晶片之背面上。多个凸块系位在第一晶片与第二晶片之间，且凸块系分别与第一晶片及凸块垫接合。藉由第一导线与第二导线分别使第一晶片、第二晶片与基板电性连接。封装材料包覆第一晶片、第二晶片、凸块、第一导线及第二导线。