从微电子基材上以化学式、机械式及/或电解式移除材料之方法及装置

摘要

本发明系有关于从微电子基板上以化学式、机械式及／或电解式移除材料之方法及装置。一种用于移除材料之研磨介质可包括液体载具、配置在液体载具之电解液、及配置在液体载具之磨料，由磨料形成重量比高达大约1％之研磨液。研磨介质可进一步包括螫合剂。电流可经由研磨液被选择地施加于微电子基板，及依据电解式施加于微电子基板之电流强度，可选择施加向下作用力于微电子基板。微电子基板可在同样的研磨衬板进行电解与非电解处理，或以单一基材载架所支撑下，由一研磨衬板被移动至另一研磨衬板。