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发明名称
电路连接用黏结剂
摘要
本发明提供了一种电路连接用黏结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压,使加压方向的电极间实现电连接的热黏结性的黏结剂中,上述黏结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂,该黏结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上,而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。
申请公布号
TW200422371
申请公布日期
2004.11.01
申请号
TW093112224
申请日期
2001.11.14
申请人
日立化成工业股份有限公司
发明人
广泽幸寿;渡边伊津夫;后藤泰史;竹田津润;藤井正规
分类号
C09J163/00;H05K3/00
主分类号
C09J163/00
代理机构
代理人
林志诚
主权项
地址
日本
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