发明名称 |
无机粉末糊剂的制造方法 |
摘要 |
制造在溶剂中含有无机粉末成分、以及能通过吸附在无机粉末成分上而提高无机粉末成分分散性的有机化合物的无机粉末糊剂时,如果使无机粉末成分微粒化,则有机化合物无法充分附着在无机粉末成分的表面,无机粉末糊剂的分散性降低。本发明在获得至少含有无机粉末成分的第(1)混合物(1)、和至少含有溶剂和有机化合物但不含有无机粉末成分的第(2)混合物(2)后,在将它们混合前,进行对第(2)混合物(2)施加剪切力的工序(3),然后混合第(1)混合物(1)和第(2)混合物(2)。 |
申请公布号 |
CN101653704A |
申请公布日期 |
2010.02.24 |
申请号 |
CN200910168436.0 |
申请日期 |
2009.08.19 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
大森贵史;绪方直明 |
分类号 |
B01F3/14(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D201/00(2006.01)I |
主分类号 |
B01F3/14(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 |
代理人 |
曾旻辉 |
主权项 |
1、一种无机粉末糊剂的制造方法,其特征在于,是在溶剂中含有无机粉末成分和能通过吸附在上述无机粉末成分上从而提高该无机粉末成分分散性的有机化合物的无机粉末糊剂的制造方法,该方法具有获得至少含有上述无机粉末成分的第1混合物的工序、获得至少含有上述溶剂和上述有机化合物但不含有上述无机粉末成分的第2混合物的工序、对上述第2混合物付与剪切力的工序和随后混合上述第1混合物和上述第2混合物的工序。 |
地址 |
日本京都府长冈京市东神足1丁目10番1号 |