| 主权项 |
1.一种电子卡装置,系指一种以一体射出成型及超音波热熔接合为一体之电子卡装置,系包括:上、下金属壳体,皆为长方形板体,于两侧长轴分别设有接合面,而于接合面上系设有至少一镂空体;绝缘框架,至少具有两框边,系对应设于上、下金属壳体之接合面,两框边对应于镂空体处系设有可结合于该镂空体之补强肋;一电路板,系设于绝缘框架上,其至少一端连通设有插槽连接器。2.如申请专利范围第1项所述电子卡装置,其中该镂空体系为长圆形。3.如申请专利范围第1或2项所述电子卡装置,其中该该绝缘框架系包括可相对靠合为一体之第一框架与第二框架,能分别与上、下金属壳体接合一体,再相互组装。4.如申请专利范围第3项所述电子卡装置,其中该绝缘框架上系设有定位槽,可用于定位插槽连接器。5.如申请专利范围第4项所述电子卡装置,其中该绝缘框架上系设有热熔线。6.如申请专利范围第5项所述电子卡装置,其中该电路板相对于插槽连接器之另一端,进一步设有另一插槽连接器可与电脑周边设备连线。7.如申请专利范围第6项所述电子卡装置,其中该上、下绝缘壳体之内面系黏贴有一绝缘片。图式简单说明:第一图系本创作电子卡连接器之立体分解图。第二图系本创作上、下金属壳体分别与第一、二框架组装之立体分解图。第三图系组合一体之上、下金属壳体与第一、二框架,相对组装一体之立体图。第四图系本创作镂空体与补强肋组装之局部纵剖视图。 |
