发明名称 晶片上装置之互连
摘要
申请公布号 TW124880 申请公布日期 1989.12.11
申请号 TW076106840 申请日期 1987.11.11
申请人 电话电报公司 发明人 大卫.安德鲁.巴克雷.米勒
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一种包括一晶片(10)和一固定在该晶片上结构之装置,该晶片具有至少一少光源来提拱传至晶片外部之光束(16)和至少一光检测器(12)夹接受耦合于晶片上与该光源在空间上有一段距离之一点上的光,该固定在该晶片上之结构将该至少一光源之光耦合至该至少一检测器;其特征为该结构包含一折射栅(19)形成于该至少一光源之上来将该光源之光沿预定路径导向,和一镜子(18)位于与该折射光栅有预定距离之处来将该经导向之光束反射至该光检测器。2﹒如申请专利范围第1项之装置,其中该折射光栅由光阻材料条(22)制成,其位于该晶片之表面上。3﹒如申请专利范围第1项之装置,其中该镜子包括一明间隔块(17),该透明间隔块具有反射材料沉积于其一表面上。图示简单说明图1系依照本发明构成之光线连接装置和晶片图;图2系光源和立体照相元件之切面图,用来说明本发明之操作;图3系本发明之第二实施例,其中在晶片表面上有许多光源和检测器。
地址 美国
您可能感兴趣的专利