| 摘要 |
<p>La présente invention décrit un procédé de dépôt par pulvérisation, dans lequel un flux de métal liquide ou d'alliage métallique est vaporisé à l'intérieur d'une chambre de pulvérisation sous la forme d'un jet de pluie de gouttelettes vaporisées. Un collecteur de métal ou d'alliage métallique est mis en rotation autour d'un axe transversal à l'axe moyen du jet de gouttelettes et dans la trajectoire du jet de gouttelettes, de sorte qu'un dépôt se forme autour du collecteur avec une liaison entre le dépôt et le collecteur suffisante pour isoler l'interface contre la pénétration d'oxygène. Le collecteur est ensuite conservé comme faisant partie intégrante du produit final, puis est traité pour éliminer sensiblement toute porosité dans la région de l'interface où s'est effectuée la liaison. Le collecteur peut ensuite être retiré ou conservé selon les besoins. Le collecteur et le dépôt peuvent être en matériaux identiques ou différents et la liaison entre le dépôt et le collecteur est de préférence améliorée par chauffage au plasma dans la région de dépôt. La présente invention décrit également une installation de réalisation du procédé préféré par chauffage à l'arc de plasma.</p> |
