发明名称 一种键盘及其按键机构以及制造该键盘之底座模组之方法
摘要 一种按键机构,包括一第一支架、一第二支架、一底座以及一键帽。上述底座包括一第一面、一穿孔以及复数个抵接部。前述抵接部固定于第一面且分别具有一抵接面,每一抵接面系部分覆盖前述穿孔。键帽与第一、第二支架连接,并可相对于底座运动,其中第一支架具有一第一主枢轴部及第一辅助枢轴部,第二支架具有一第二主枢轴部及第二辅助枢轴部。第一、第二主枢轴部系容置于穿孔内,并分别抵接前述抵接面。其中,第一主枢轴部可相对于前述抵接面之至少其中之一滑动,第一、第二辅助枢轴部系抵接第一面,且第一辅助枢轴部可相对于第一面滑动。
申请公布号 TWI287812 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW094122350 申请日期 2005.07.01
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 许建士
分类号 H01H13/705(2006.01);G06F3/023(2006.01) 主分类号 H01H13/705(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种按键机构,包括: 一底座,该底座包括: 一第一面; 一穿孔;以及 复数个抵接部,固定于该第一面,且各该抵接部分 别具有一抵接面,其中各该抵接面系部分覆盖该穿 孔; 一第一支架,具有一第一主枢轴部及第一辅助枢轴 部; 一第二支架,与该第一支架以可连动方式连接,其 中该第二支架具有一第二主枢轴部及第二辅助枢 轴部;以及 一键帽,与该第一支架及该第二支架之一端以可活 动方式连接,且该键帽可相对于该底座运动; 其中,该第一、第二主枢轴部系容置于该穿孔内, 并分别抵接于该等抵接面,该第一、第二主枢轴部 之其中之一可相对于该等抵接面之至少其中之一 滑动,该第一、第二辅助枢轴部抵接于该第一面, 且该第一、第二辅助枢轴部之其中之一可相对于 该第一面滑动。 2.如申请专利范围第1项所述之按键机构,其中该等 抵接面系平行或低于该第一面。 3.如申请专利范围第1项所述之按键机构,其中该穿 孔之边缘于该第一面形成一靠破面,且该等抵接面 系平行或低于该靠破面。 4.如申请专利范围第1项所述之按键机构,其中该第 一、第二辅助枢轴部位于第一面之上侧,该第一、 第二主枢轴部系位于该第一面之下侧。 5.如申请专利范围第1项所述之按键机构,其中该抵 接部与该底座系一体成型。 6.一种按键机构,包括: 一底座,该底座包括: 一第一面; 一穿孔;以及 复数个抵接部,固定于该第一面,且各该抵接部分 别具有一抵接面,其中各该抵接面系分别部分覆盖 该穿孔; 一第一支架,具有一第一主枢轴部;以及 一第二支架,与该第一支架以可连动方式连接,其 中该第二支架具有一第二主枢轴部; 一支撑体,用以支撑该第一、第二主枢轴部;以及 一键帽,与该第一支架以及该第二支架之一端以可 活动方式连接,且该键帽可相对于该底座运动; 其中,该第一、第二主枢轴部系设置于该等抵接面 以及该支撑体之间,且该第一、第二主枢轴部之其 中之一可相对于该等抵接面之至少其中之一滑动 。 7.如申请专利范围第6项所述之按键机构,其中该等 抵接面系平行或低于该第一面。 8.如申请专利范围第6项所述之按键机构,其中该穿 孔之边缘于该第一面形成一靠破面,且该等抵接面 系平行或低于该靠破面。 9.如申请专利范围第6项所述之按键机构,其中该抵 接部与该底座系一体成型。 10.如申请专利范围第6项所述之按键机构,其中该 支撑体系为薄板状,并抵靠该底座下方。 11.如申请专利范围第6项所述之按键机构,其中该 支撑体系黏着于该底座下方。 12.如申请专利范围第6项所述之按键机构,其中该 支撑体包括一基片以及复数个凸出部,该等凸出部 系固定于该基片上,并分别对应于该等抵接面。 13.如申请专利范围第12项所述之按键机构,其中该 凸出部系由弹性材质所构成。 14.如申请专利范围第12项所述之按键机构,其中该 基片系黏着于该底座下方。 15.一种键盘,具有复数个按键机构,其中该等按键 机构分别包括: 一底座,该底座包括一弧面、一穿孔以及复数个抵 接部,该等抵接部分别具有一抵接面,其中各该抵 接面系部分覆盖该穿孔; 一第一支架,具有一第一主枢轴部;以及 一第二支架,与该第一支架以可连动方式连接,其 中该第二支架具有一第二主枢轴部,该第一、第二 支架分别透过该第一、第二主枢轴部与该底座枢 接,且该第一、第二主枢轴部系分别容置于该穿孔 内;以及 一键帽,与该第一、第二支架之一端以可活动方式 连接,且该键帽可相对于该底座运动; 其中,每一该按键机构之该底座系结合成一底座模 组,该底座模组系由塑胶材质一体成型制作,且两 相邻之该键帽之运动方向具有一夹角。 16.如申请专利范围第15项所述之键盘,其中该穿孔 之边缘于该弧面形成一弧形靠破面,且该等抵接面 系平行或低于该弧形靠破面。 17.如申请专利范围第15项所述之键盘,其中各该按 键机构之该穿孔内壁分别与该底座模组之一脱模 方向形成一倾斜角,以利于该底座模组进行脱模。 18.如申请专利范围第15项所述之键盘,其中该键盘 更包括一上盖,该上盖与该底座模组系一体成型。 19.如申请专利范围第15项所述之键盘,其中该键盘 更包括一电路板以及一弧形承拖板,该电路板系设 置于该底座模组与该弧形承拖板之间,且该弧形承 拖板之外形系随着该底座模组中之该等靠破面之 角度而变化。 20.如申请专利范围第19项所述之键盘,其中该键盘 更包括一下盖,该下盖与该弧形承拖板系一体成型 。 21.一种键盘,包括复数个按键机构,该等按键机构 分别包括: 一底座,该底座包括一第一面、一穿孔以及复数个 抵接部,该等抵接部分别具有一抵接面,其中各该 抵接面系部分覆盖该穿孔; 一第一支架,具有一第一主枢轴部; 一第二支架,与该第一支架以可连动方式连接,且 该第二支架具有一第二主枢轴部,其中该第一、第 二支架分别透过该第一、第二主枢轴部与该底座 枢接,且该第一第二主枢轴系容置于该穿孔内;以 及 一键帽,与该第一支架及第二支架之一端以可活动 方式连接,且该键帽可相对于该底座运动; 其中,每一该按键机构之该底座共同结合成一底座 模组,该底座模组系由塑胶材质一体成型制作,且 相邻之该按键机构之该靠破面具有一夹角,且相邻 之该键帽之运动方向具有该夹角。 22.如申请专利范围第21项所述之键盘,其中该穿孔 边缘于该第一面形成一靠破面,且该等抵接面系平 行或低于该靠破面。 23.如申请专利范围第21项所述之键盘,其中各该按 键机构之该穿孔内壁系与该底座模组之一脱模方 向形成一倾斜角,以利于该底座模组进行脱模。 24.如申请专利范围第21项所述之键盘,其中该键盘 更包括一上盖,该上盖与该底座系一体成型。 25.如申请专利范围第21项所述之键盘,其中该键盘 更包括一电路板以及一弧形承拖板,该电路板系设 置于该底座模组与该弧形承拖板之间,且该弧形承 拖板之外形系随着该底座模组中之该等靠破面之 角度而变化。 26.如申请专利范围第25项所述之键盘,其中该键盘 更包括一下盖,该下盖与该弧形承拖板系一体成型 。 27.一种制造键盘之底座模组之方法,其中该底座模 组具有一第一穿孔、一第二穿孔及复数个抵接部, 该第一穿孔之边缘形成一第一靠破面,该第二穿孔 之边缘形成一第二靠破面,该方法包括下列步骤: (a)提供一第一模板,其中该第一模板具有一第一外 凸结构以及一第二外凸结构,该第一、第二外凸结 构分别定义该第一、第二穿孔之形状,且该第一、 第二外凸结构系朝单一方向延伸至该第一靠破面 及该第二靠破面; (b)提供一第二模板,其中该第二模板具有复数个内 凹结构,该等内凹结构系定义该等抵接部之形状, 且该等内凹结构系朝单一方向延伸至第一靠破面 以及第二靠破面; (c)结合该第一、第二模板,并使该第一、第二模板 分别位于该第一、第二靠破面之两侧; (d)注入塑胶原料;以及 (e)分离该第一模板及该第二模板。 28.如申请专利范围第27项所述之方法,其中该第一 靠破面与第二靠破面之间具有一夹角。 29.一种制造键盘之底座之方法,该底座包括一弧面 、一第一穿孔、一第二穿孔及复数个抵接部,该第 一穿孔之边缘于第一弧面形成一第一弧形靠破面, 该第二穿孔边缘于该弧面形成一第二弧形靠破面, 该方法包括下列步骤: (a)提供一第一模板,该第一模板具有一第一外凸之 几何形状及一第二外凸之几何形状,该第一外凸之 几何形状及该第二外凸之几何形状分别定义该第 一穿孔及该第二穿孔之形状,该第一外凸几何形状 及该第二外凸之几何形状系朝单一方向延伸至该 第一弧形靠破面及该第二弧形靠破面; (b)提供一第二模板,该第二模板具有复数个内凹之 几何形状,该等内凹几何形状系定义该等抵接部之 形状,该等内凹几何形状系朝单一方向延伸至该第 一弧形靠破面及该第二弧形靠破面; (c)结合该第一模板及该第二模板,该第一模板与该 第二模板分别位于该第一弧形靠破面及该第二弧 形靠破面两侧; (d)注入塑胶原料;以及 (e)分离该第一模板及该第二模板。 图式简单说明: 第1图系表示一习知键盘之示意图; 第2A图系表示本发明之键盘示意图; 第2B图系表示本发明中一按键单元与本体结合之 示意图; 第3A图系表示本发明中底座之示意图; 第3B图系表示穿孔内壁与Z轴形成一夹角之示意 图; 第4图系表示本发明中按键单元与底座枢接之示意 图; 第5图系表示本发明中键帽下降时之示意图; 第6图系表示本发明中利用第一、第二模板制作底 座模组之示意图; 第7A图系表示第一、第二模板结合时之示意图; 第7B图系表示第一、第二模板分离时之示意图;以 及 第8图系表示键帽相对于底座模组运动之示意图。
地址 桃园县龟山乡枫树村1邻6号