| 主权项 |
1.一种多功能导热装置(一),系包括: 一壳体,含有一中空密闭腔室,并令该壳体之一侧 面,界定为一接热面,以贴靠于一热源上,且于该中 空密闭腔室中,注入有冷却液者; 网层,铺置于该中空密闭腔室之表面,令趋近于壳 体接热面者,界定为蒸发层,而远离该热接面者,界 定为冷凝层;以及 多数回流导柱,支撑于该壳体之中空密闭腔室中, 令其两端抵靠于该网层之蒸发层及冷凝层间者;其 特征在于:各该回流导柱,贯穿有一通孔,呈一中空 状者。 2.如申请专利范围第1项所述之多功能导热装置(一 ),其中该壳体之接热面,系呈一弧形面者。 3.如申请专利范围第1项所述之多功能导热装置(一 ),其中该网层,系由不同密度之复数网层堆叠组成 者。 4.如申请专利范围第1项所述之多功能导热装置(一 ),其中于各该回流导柱之外壁、通孔之内壁上,系 轴向地形成多数导沟者。 5.如申请专利范围第1项所述之多功能导热装置(一 ),其中各该回流导柱之外壁、通孔之内壁上,系附 着有金属之格网者。 6.如申请专利范围第1项所述之多功能导热装置(一 ),其中各该回流导柱,系由粉末冶金一体成型,使其 表面呈一粗糙面者。 7.如申请专利范围第1项所述之多功能导热装置(一 ),其中该网层系以金属粉末冶金成型。 8.一种多功能导热装置(一),系包括: 一壳体,含有一中空密闭腔室,并令该壳体之一侧 面,界定为一接热面,以贴靠于一热源上,且于该中 空密闭腔室中,注入有冷却液者;以及 多数回流导柱,支撑于该壳体之中空密闭腔室中者 ;其特征在于:各该回流导柱,贯穿有一通孔,呈一中 空状者。 9.如申请专利范围第8项所述之多功能导热装置(一 ),其中该壳体之接热面,系呈一弧形面者。 10.如申请专利范围第8项所述之多功能导热装置( 一),其中于各该回流导柱之外壁、通孔之内壁上, 系轴向地形成多数导沟者。 11.如申请专利范围第8项所述之多功能导热装置( 一),其中各该回流导柱之外壁、通孔之内壁上,系 附着有金属之格网者。 12.如申请专利范围第8项所述之多功能导热装置( 一),其中各该回流导柱,系由粉末冶金一体成型,使 其表面呈一粗糙面者。 图式简单说明: 第一图:系本新型之立体分解图。 第二图:系本新型于组合后之立体图。 第三图:系第二图3-3方向之剖面图。 第四图:系第三图标示"4"之区域放大图。 第五图:系本新型第一种回流导柱实施例之立体图 。 第六图:系本新型第二种回流导柱实施例之立体图 。 第七图:系本新型第三种回流导柱实施例之立体图 。 第八图:系本新型之第二种壳体实施例示意图。 |
