电路板导孔之制作方法

摘要

本发明提供一种电路板导孔之制作方法，其包括以下步骤：提供具有至少一过孔之覆铜基材；于过孔之孔壁形成一化学镀铜层；烘烤该覆铜基材；于孔壁之化学镀铜层上形成一电镀铜层，从而较简单地将该过孔制成导孔。