倒装片安装方法、凸起形成方法以及安装装置

摘要

一种可应用于第二代LSI的倒装片安装中的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法和凸起形成方法。在将具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)，相对于具有多个连接端子(11)的电路基板(21)具有一定间隙地对置地保持的状态下，将半导体芯片(20)及电路基板(21)在放入了含有熔融焊锡粉的熔融树脂(14)的浸泡槽(40)内浸泡规定时间。在该浸泡工序中，熔融焊锡粉在电路基板(21)的连接端子(11)与半导体芯片(20)的电极端子(12)间自聚合，从而在该端子间形成连接体(22)，然后，从浸泡槽(40)中取出半导体芯片(20)及电路基板(21)，使渗透到半导体芯片(20)与电路基板(21)间的间隙内的熔融树脂(14)固化，完成倒装片安装体。

主权项

1.一种倒装片安装方法，与具有多个连接端子的电路基板对置地配置具有多个电极端子的半导体芯片，使所述电路基板的连接端子与所述半导体芯片的电极端子电连接，该倒装片安装方法包括：保持所述半导体芯片，使其相对于所述电路基板具有一定间隙地对置的工序；和将所述具有一定间隙地被保持的半导体芯片以及电路基板，在放入了含有熔融的焊锡粉的熔融树脂的浸泡槽内浸泡规定时间的工序；所述浸泡工序在使所述具有一定间隙地被保持的半导体芯片以及电路基板在所述浸泡槽内摇动的同时而进行，或者在使所述浸泡槽内的所述熔融树脂流动的同时而进行，在所述浸泡工序中，所述熔融的焊锡粉在所述电路基板的连接端子与所述半导体芯片的电极端子之间自聚合，从而在所述连接端子和所述电极端子间形成连接体。