| 发明名称 | 除去和/或施加导电材料的方法和装置 | ||
| 摘要 | 我们熟知的化学蚀刻印刷电路板通过为铜板提供掩模,并化学蚀刻掉那些无掩模的部位制成的。缺点例如有,从环保立场看,由于化学液富含铜,用过的液体不能再用,而且难以处理。本发明提供一种施加或除去导电材料的方法。从其上设置有覆盖导体结构的蚀刻掩模的印刷电路板除去导电材料的本发明方法的特征是,包括以下步骤:(a)印刷电路板和电极一起放入电解液中,(b)不同电位的电压加到印刷电路板和电极上,以及(c)从印刷电路板除去导电材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1206754A | 申请公布日期 | 1999.02.03 |
| 申请号 | CN98103160.9 | 申请日期 | 1998.07.01 |
| 申请人 | 德国汤姆逊－布朗特公司 | 发明人 | 汉斯·O·哈勒 |
| 分类号 | C25F5/00;C25D11/00;H05K3/06 | 主分类号 | C25F5/00 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 吕晓章 |
| 主权项 | 1．从其上设置有覆盖导体结构的蚀刻掩模的印刷电路板(PL)上除去导电材料(KU)的方法，其特征是，包括以下步骤：印刷电路板(PL)与电极(ELC)一起放入电解液(E)中，不同电位的电压(+U，-U)加到印刷电路板(PL)和电极(ELC)上，和从印刷电路板(PL)上除去导电材料(KU)。 | ||
| 地址 | 联邦德国菲林根 | ||