| 摘要 |
一种多晶片堆叠封装体，至少包含一载板、一第一晶片、一第二晶片、一黏着层、一支撑体(supporting body)与一封胶体。第一晶片系设置于载板上，而第二晶片系藉由黏着层设置于第一晶片上，且第一晶片与第二晶片系分别藉由复数条第一导电线及第二导电线与载板电性连接。另外，该支撑体系环绕第一晶片周边而设置于载板上，以使支撑体被覆盖于第二晶片下方。其中，该支撑体之顶端与第二晶片之背面有一固定距离，且支撑体之高度系大于第一导电线之线弧顶点，如此可防止第二晶片与载板打线接合时，因第二晶片之过度倾斜而破坏第一导电线。 |
