| 发明名称 | 布线电路板 | ||
| 摘要 | 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的至少一个特定部分被阻焊剂(3)覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极(E)。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。因此，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构可被提供至布线电路板，该结构包括叠置电极的区域。 | ||
| 申请公布号 | CN1630067A | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
| 申请号 | CN200410101149.5 | 申请日期 | 2004.12.16 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 西贤介;石丸康人 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1、一种用于安装电子器件的布线电路板，其特征在于：将被安装的电子器件包括多个电极，所述电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上；所述布线电路板包括以暴露方式形成并在大致垂直于所述锯齿的前进方向的方向上延伸的呈带式图案的带式导体，从而使单个导体可被连接至电子器件的每个电极；每一带式导体在与每一电极相对应的位置形成端部，这样由交替布置的长端和短端形成带式图案的端部；而且至少下述部分(A)被阻焊剂覆盖：(A)为在具有长端的带式导体的纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||