液体处理方法及装置

摘要

本文所揭示的为对于像是半导体晶圆或玻璃LCD基体之类的待处理物之液体处理，其为设计来去除任何残余在化学物供应管嘴内的化学物并且改善洗清能力及产能。为此，一处理液供应装置被组构为喷嘴管(40)，各喷嘴管40之底部表面(40c)倾斜而从其化学物供应边向下斜至末端部位，且此末端部位藉由一废液口(40d)与排放阀(54)而和排放管(55)相连接。化学物从喷嘴管(40)的喷嘴孔(40d)供应，此化学物被携至与晶圆(W)接触，而在那执行处理过程。其后，一个化学物去除剂像是纯水或N2等经由喷嘴管(40)被供应来清除任何残余在喷嘴管(40)的化学物，然后纯水被携至与晶圆接触来清洗它们。

主权项

1.一种液体处理方法,其包含之步骤有:从处理液供应装置供应处理液体、将处理液携至与待处理物接触而对其执行预定处理过程、并且接着让一清洗流体被携至与该待处理物接触而对其完成一清洗过程:其中于该预定处理后,该清洗流体经由该处理液供应装置供应,来去除残余在该处理液供应装置中之该处理液,以及该清洗流体被携至与该待处理物接触而执行该清洗过程。2.如申请专利范围第1项之液体处理方法,其中该清洗流体为一液体。3.如申请专利范围第1项之液体处理方法,其中该清洗流体为一气体。4.如申请专利范围第1项之液体处理方法,其中该预定处理是将该处理液喷洒于该待处理物上来执行。5.如申请专利范围第1项之液体处理方法,其中该预定处理是将该待处理物浸于该处理液之中来执行。6.如申请专利范围第1项之液体处理方法,其中该处理液于该预定处理后被排放掉,以及该待处理物于该处理液被排放后被浸于该清洗流体中。7.如申请专利范围第6项之液体处理方法,其中该清洗流体为一液体,该液体清洗流体经由一清洗流体供应装置从位于该待处理物下喷洒,且该清洗流体的供应量在该清洗流体供应装置浸入该清洗液体中后开始增加。8.如申请专利范围第1项之液体处理方法,进一步包含有将一液体清洗流体以淋洒方式使之与该待处理物接触之步骤。9.如申请专利范围第8项之液体处理方法,其中该将一液体清洗流体以淋洒方式使之与该物接触之步骤是于该预定处理之后,并且当该处理液正被排放或是在该排放过程后执行。10.如申请专利范围第1项之液体处理方法,进一步包含有经由重力或加压装置而从清洗液贮藏器将清洗液迅速供应至该待处理物之步骤。11.如申请专利范围第1项之液体处理方法,其中一惰性气体被供应至该待处理物之周遭,以防止二氧化碳溶解于该清洗流体中。12.一种液体处理装置,包含有处理液供应装置来供应处理液,使得该处理液被携至与一待处理物接触;以及清洗流体供应装置用来供应清洗流体,使得该清洗流体被携至与该待处理物接触,其中该清洗流体供应装置的下游部份和该处理液供应装置相连接,并且该清洗流体是经由该处理液供应装置来供应而以此方式与该待处理物接触。13.如申请专利范围第12项之液体处理装置,其中该清洗流体供应装置是经由路线变换装置而和一清洗液供应源相连接。14.如申请专利范围第12项之液体处理装置,其中该清洗流体供应装置经由一路线变换装置而和一清洗气体供应源相连接。15.如申请专利范围第12项之液体处理装置,其中该制程液供应装置包含有一横向放置的喷嘴管,且有一排水部位设置于该喷嘴管末端。16.如申请专利范围第15项之液体处理装置,其中该喷嘴管有一倾斜之底部表面由其处理液供应边向下倾至排水部位。17.如申请专利范围第15项之液体处理装置,其中该喷嘴管是置于该待处理物之下方或是旁边,并且有一喷嘴口朝向该待处理物。18.如申请专利范围第12项之液体处理装置,进一步包含有一个第二清洗流体供应装置置于该待处理物的上方,用来从上方供应清洗流体到该待处理物。19.如申请专利范围第12项之液体处理装置,进一步包含有一清洗流体贮藏器置于该待处理物之上方,以及一清洗流体供应管用来藉由重力或加压装置从该贮藏器快速供应清洗流体至该待处理物。20.如申请专利范围第12项之液体处理装置,进一步包含有调整液体形式清洗流体之流速的装置,其设于该清洗液体供应装置之中,以及控制装置用以依据如此被供应的清洗流体之液体表面来控制该流速调整装置。21.如申请专利范围第12项之液体处理装置,进一步包含有一处理槽用来容纳该待处理物,一盖子用来打开及关闭该处理槽,以及供应惰性气体至该处理槽的装置。22.如申请专利范围第12项之液体处理装置,进一步包含有一处理槽来容纳该待处理物,以及一外槽来接收被倒入该处理槽且从该处理槽溢出的处理液及清洗流体。图式简单说明:第一图是如本发明的液体处理装置的第一实施例的横截面图;第二图是第一实施例中必要成分的截面图;第三图是如本发明将待处理物抓住的工具之透视图;第四图是第一实施例中的化学物处理步骤之图示说明;第五图是第一实施例中的化学物排放步骤之图示说明;第六图是第一实施例中纯水喷洒洗清步骤之图示说明;第七图是第一实施例中纯水溢出洗清步骤之图示说明;第八图是第一实施例操作顺序之流程图;第九图是如本发明的液体处理装置的第二实施例之截面图;第十图是第二实施例中必要成分之截面图;第十一图是如第二实施例中残留化学物处理步骤之图示说明;第十二图是第二实施例操作顺序之流程图;第十三图是包含本发明中液处理装置的清洗/乾燥系统的例子之一的平面图;第十四图是如本发明的液体处理装置第三实施例之截面图;第十五图是如第三实施例中将待处理物抓住的工具的透视图;第十六图是时间图以显示第三实施例中的清洗步骤;第十七图是第三实施例中化学物处理步骤之图示说明;第十八图是第三实施例中化学物排放步骤之图示说明;第十九图是第三实施例中喷洒/淋洒洗清步骤之图示说明;第二十图是第三实施例中第一迅速供应步骤的图示说明;第二十一图是第三实施例中清洗液排放步骤之图示说明;第二十二图是第三实施例中第二迅速供应步骤之图示说明;第二十三图a是如本发明之液体处理装置的第四实施例之图示说明;第二十三图b和第二十三图c是与第二十三图a中实施例些微不同改变的部份图示;第二十四图和第二十五图是第四实施例中第一和第二喷洒洗清步骤的截面图示;第二十六图是第五实施例的截面图;第二十七图是第五实施例中必要成分的侧视图;第二十八图是第二十七图的平面图;以及第二十九图是第二十八图的侧视图。