热压接装置及热压接方法,依上述热压接方法所制造之软性电路基板与搭载上述电路基板之电子机器

摘要

本发明系关于一种热压接装置及热压接方法、藉由前述热压接方法所制造之软性电路基板以及搭载前述电路基板之电子机器；也就是说，本发明系提供一种可以减低在软性电路基板(FPC)和异方性导电膜(ACF)间形成密闭空间之程度之热压接装置及热压接方法。在FPC1之上面藉由热压接而假固定ACF5时，在支承台座10之凹部14之形成位置，位处电极配线之露出部3a和绝缘阻剂层4间之境界部。在该状态下，在FPC1之上面，载置ACF5。藉此而使得FPC1之端部进入至形成于支承台座10之凹部14，层积于FPC1端部之绝缘阻剂层4也受到变形，使得绝缘阻剂层4和电极配线之露出部3a间之位差变得非常小。在该状态下，藉由热压接顶头11而加热及压接ACF5。可以藉此而在ACF5之背面侧几乎不积存空气之状态下，在FPC1之上面，假固定ACF5。因此，也可以在利用假固定ACF5之FPC1而对于其他基板等来进行正式压接时，避免存在于ACF5背面侧之密闭空间之空气发生膨胀而妨碍热压接之问题发生。

主权项

1.一种热压接装置,系利用在对于形成在软性电路 基板之电极配线面来假固定异方性导电膜之热压 接制程并且具备载置前述电路基板之支承台座以 及对于前述电路基板之电极配线面还抵接于载置 之异方性导电膜之热压接顶头的热压接装置,其特 征为:在前述支承台座之前述软性电路基板之载置 面,具备前述电路基板之具有薄膜状基底构件厚度 20~100%之深度之凹部。 2.如申请专利范围第1项之热压接装置,其中,前述 支承台座系对于平面状台座本体来重合板状辅助 体所构成,前述辅助体之上面系成为软性电路基板 之载置面,前述辅助体之非重合部系形成前述凹部 。 3.如申请专利范围第1或2项之热压接装置,其中,由 形成于前述支承台座之前述凹部开始而隆起于软 性电路基板载置面之境界部系成为相对于前述凹 部面超过90度之倾斜面。 4.如申请专利范围第1或2项之热压接装置,其中,在 形成于前述支承台座之前述凹部,形成能够吸引前 述软性电路基板一部分之吸引孔。 5.如申请专利范围第3项之热压接装置,其中,在形 成于前述支承台座之前述凹部,形成能够吸引前述 软性电路基板一部分之吸引孔。 6.一种热压接方法,系将利用在对于形成在软性电 路基板之电极配线面来假固定异方性导电膜之热 压接制程并且具备载置前述电路基板之支承台座 以及对于前述电路基板之电极配线面还抵接于载 置之异方性导电膜之热压接顶头而且在前述支承 台座之前述软性电路基板之载置面具备前述电路 基板之具有薄膜状基底构件厚度20~100%之深度之凹 部之热压接装置予以利用,对于形成在软性电路基 板之电极配线面来假固定异方性导电膜的热压接 方法,其特征为:前述软性电路基板系具备将薄膜 状基底构件和配列于该基底构件上之电极配线甚 至绝缘阻剂层予以层积而露出前述电极配线一部 分的构造,将前述电极配线之露出部和前述绝缘阻 剂层间之境界部,配置在前述支承台座之前述凹部 之形成位置,将前述电极配线之露出部,配置在前 述支承台座之软性电路基板之载置面,同时,藉由 载置异方性导电膜而覆盖包含前述电极配线之露 出部和绝缘阻剂层间之境界部之电极配线之露出 部之整个面,对于前述异方性导电膜,抵接热压接 顶头,来对于前述软性电路基板,假固定异方性导 电膜。 7.如申请专利范围第6项之热压接方法,其中,藉由 利用形成在前述支承台座之凹部之吸引孔,来吸引 空气而将配置于前述凹部之软性电路基板,吸引及 固定于支承台座,在吸引固定之状态下,藉由前述 热压接顶头而对于前述软性电路基板,来假固定异 方性导电膜。 8.一种软性电路基板,其特征为:藉由将具备载置前 述软性电路基板之支承台座以及对于前述电路基 板之电极配线面还抵接于载置之异方性导电膜之 热压接顶头而且在前述支承台座之前述软性电路 基板之载置面具备前述电路基板之具有薄膜状基 底构件厚度20~100%之深度之凹部之热压接装置予以 使用,将前述电极配线之露出部和前述绝缘阻剂层 间之境界部,配置在前述支承台座之前述凹部之形 成位置,将前述电极配线之露出部,配置在前述支 承台座之软性电路基板之载置面,同时,利用载置 异方性导电膜而覆盖包含前述电极配线之露出部 和绝缘阻剂层间之境界部之电极配线之露出部之 整个面,对于前述异方性导电膜,抵接热压接顶头, 来对于前述软性电路基板,假固定异方性导电膜的 热压接方法,以便于进行制造,对于电极配线面,来 固定异方性导电膜。 9.如申请专利范围第8项之软性电路基板,其中,藉 由利用形成在前述支承台座之凹部之吸引孔,来吸 引空气而将配置于前述凹部之软性电路基板,吸引 及固定于支承台座,在吸引固定之状态下,藉由前 述热压接顶头而对于前述软性电路基板,来假固定 异方性导电膜。 10.一种电子机器,其特征为:搭载:藉由将具备载置 前述软性电路基板之支承台座以及对于前述电路 基板之电极配线面还抵接于载置之异方性导电膜 之热压接顶头而且在前述支承台座之前述软性电 路基板之载置面具备前述电路基板之具有薄膜状 基底构件厚度20~100%之深度之凹部之热压接装置予 以使用,将前述电极配线之露出部和前述绝缘阻剂 层间之境界部,配置在前述支承台座之前述凹部之 形成位置,将前述电极配线之露出部,配置在前述 支承台座之软性电路基板之载置面,同时,利用载 置异方性导电膜而覆盖包含前述电极配线之露出 部和绝缘阻剂层间之境界部之电极配线之露出部 之整个面,对于前述异方性导电膜,抵接热压接顶 头,来对于前述软性电路基板,假固定异方性导电 膜的热压接方法,以便于进行制造,对于电极配线 面,来固定异方性导电膜的软性电路基板。 图式简单说明: 第一图系说明FPC端部之构造和假固定ACF之位置之 俯视图。 第二图系说明在习知之热压接装置、在FPC假固定 ACF之状况之剖面图。 第三图系说明同样假固定结束之状况之剖面图。 第四图系说明在关于本发明之热压接装置之第一 实施形态、在FPC假固定ACF之状况之剖面图。 第五图系说明同样假固定结束之状况之剖面图。 第六图系扩大及显示第四图之C和D部分之剖面图 。 第七图系说明在关于本发明之热压接装置之第二 实施形态、在FPC假固定ACF之状况之剖面图。 第八图系显示将形成在关于本发明之热压接装置 之支承台座之凹部之理想深度予以求出之实验结 果之图。